客戶放緩擴產計畫 信紘科8月營收月減5％
信紘科（6667）於今日公告2023年8月合併營收為新台幣2.38億元，月減5.76％、年減10.02％，主要係受部分客戶擴廠計畫陸..
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近日，三星（Samsung）為因應需求持續減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下製程為主，據TrendFor..
資訊軟體領導廠叡揚2023年8月份單月合併營收為 1.24億元，月減 0.97 %，年減7.49 %為去年多筆於當月結案認列所致；今..
聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（..
信紘科（6667）參加一年一度的國際半導體展(2023 SEMICON Taiwan)盛會，現場展示「製程機能水」、「製程特殊廢液處..
中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速..
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達，首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與於今（6）日起一連三天..
友達持續深耕智慧零售場域，旗下專攻智慧零售軟硬整合方案的創利空間Space4M，與電信業者台灣大合作，為myfone門市「次世代」計..
設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）致力於突破系統單晶片（SoC）驗證的瓶頸問題，為此，TESDA今（..
根據IDC（國際數據資訊）最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告（Worldwide Large P..
科技新聞列表 頁 80， 第 791 至 800 筆， 共 6160 新聞