半導體區域化擴建趨勢、高在手案量 助力朋億*未來營運創高峰
半導體暨面板製程供應系統廠朋億*(6613)看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確,憑藉近年朋億*戮力完善專業人力團隊佈建、..
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SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需..
友達穩步推動雙軸轉型策略,積極整合集團資源布局並逐步發酵。今年整軍部署醫療事業,凝聚集團公司達擎、友達耘康、友達頤康,並聯手多家合作..
智邦科技今(23日)日宣布完成台南沙崙智慧綠能園區智慧桿(Smart Pole)計畫,此次所布建的四座智慧桿已於日前正式上線運作,搭..
因應5G時代考量彈性採購、多元功能系統要求與降低建置成本等需求增加,開放架構方案獲更多電信商採用。台灣大哥大在經濟部工業局支持下,與..
光寶科技 ( 2301 ) 宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄(MoU),雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板..
不論公司規模大小,都可以成為國際舞台的主角!2023「龍騰微笑競賽頒獎典禮」於21日舉行,宏碁與宏碁基金會打造「龍騰微笑獎」,旨在串..
博盛半導體(7712)於今(22)日登錄興櫃戰略新板,主辦券商為兆豐證券。博盛實收資本額新台幣2.94億元,該公司主要從事功率半導體..
據TrendForce研究數據顯示,受智慧型手機產量下滑,以及品牌廠搭載趨勢改變的影響,預估2023年智慧型手機相機模組出貨量年減幅..
科技新聞列表 頁 87, 第 861 至 870 筆, 共 6376 新聞