科技半導體新聞列表 頁 37

10/28 20:20

• 半導體

李新和

中華精測跨入車用市場 推出高低溫探針卡解決方案

中華精測今( 28 )日召開2022年第三季營運報告線上說明會，會中介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試之探針卡解決方案，透..

10/27 23:22

• 半導體

李新和

中華精測第三季EPS 6.99元 累計前三季EPS 18.07元

中華精測今（27）日公布2022年第三季合併財報，單季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，再創同期營收歷史新高；第三季毛利率..

10/25 23:16

• 半導體

李新和

聯發科首創導入早期電路區塊布局 協助IC設計優化全面提升生產力

聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning..

10/20 23:42

• 半導體

李新和

台灣奈微光宣布多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段

台灣奈微光科技（20）日舉辦產品發佈會，宣佈領先全世界的第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段；為能讓市場更加了解..

10/20 23:18

• 半導體

李新和

TESDA與工研院攜手合作次世代AI SoC研發計畫

設計自動化新創公司─台灣電子系統設計自動化股份有限公司（簡稱台系統，TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，合作進行次世代AI S..

10/17 21:06

• 半導體

富鴻網打造全台首座「可攜、易佈署」5G XR行動車 前進六都電競爭霸戰

為加速5G專頻專網應用服務落地，富鴻網整合5G行動製播服務系統，打造全台首座「可攜、易佈署」的5G XR行動車，助力數位發展部推動場..

10/13 23:33

• 半導體

新聞部

TrendForce：2021年全球通路SSD出貨量達1.27億台 年增11%

受到晶圓供應吃緊衝擊，2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久；所有主控IC供應商普遍以優先供應NAND Flas..

10/12 21:00

• 半導體

李新和

聖暉*子公司聖暉集成將於13日於A股掛牌交易 每股人民幣27.25元

聖暉*今日重訊公告旗下子公司聖暉系統集成集團股份有限公司（簡稱”聖暉集成”，股票代號603163）將於10月13日於上海證券交易所正..

10/11 23:51

• 半導體

李新和

信紘科Q3營收創上櫃以來單季營收新高

信紘科今日公告2022年9月合併營收為新台幣2.32億元，較去年同期的1.69億元成長37.29％；累計2022年第三季合併營收為新..

10/11 17:58

• 半導體

李新和

聯發科發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場

聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進..