台灣IC設計產業政策白皮書正式發布 建言國家級半導體戰略 夯實新競局下產業優勢

台灣半導體產業協會(TSIA)今 (28) 日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。

台灣是全球半導體產業的關鍵要角，其中IC設計業以2022年約400億美元產值，取得全球18%的市占率。台灣IC設計業從業人員雖僅5.2萬人，卻貢獻了29%的台灣半導體產值與2.4%的GDP。

近年來國際政經環境動盪，美中科技戰、俄烏戰事、晶片供需失衡等巨變，加劇半導體的戰略地位，由過往的產業層級提升至國家戰略層級，形成新一輪的國際半導體競局。值此之際，台灣IC設計產業更面臨來自於中國業者快速崛起、國內人才短缺問題嚴重及投入先進技術/產品的業者屈指可數等隱憂，亟待採取積極作為以鞏固當前的競爭優勢與市場地位。

台灣IC設計產業政策白皮書由DIGITIMES副總經理黃逸平代表發布，提出包括：1. 擘畫與推動國家層級的半導體戰略；2. 採取積極性的預算編列以強化推動力道；3. 擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；4. 重新檢視外商來台設立研發中心政策；5. 強化IC設計核心技術掌握與佈局；6. 協助業者整併與國際化以促進產業升級等6大建言。

發表會中，除由白皮書諮詢總顧問聯發科技董事長蔡明介引言外，亦舉行〈國際競局下 台灣 IC 設計產業的躍升之道〉高峰座談，由聯發科技執行副總經理顧大為主持，邀請到奇景光電創辦人及現任執行長吳炳昌、群聯電子執行長潘健成、聯詠科技副總經理陳聰敏、瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋共同參與，就人才短缺、台外商政策資源公平性、先進研發投資不足等關鍵課題進行深入探討。DIGITIMES董事長暨電子時報社長黃欽勇則講述〈善戰者求之於勢  IC設計業的時代演化與挑戰〉，探討宏觀局勢變化下的產業經營之道。

企盼政府參酌本白皮書建言，於府院層級擘畫全方位的半導體戰略與施政計畫，結合產官學研能量，為新競局下的台灣IC設計產業進一步夯實根基，再創高峰！