聯發科技發佈天璣9200+行動平台 搭載該晶片機種將於Q2上市

聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。

天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核 CPU 包括1個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715 大核和 4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核 GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，強勁性能滿足使用者流暢運行行動遊戲和複雜應用程式的需求。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲體驗。天璣9200+ 提供了酣暢淋漓的高刷新率遊戲畫面以及沉浸式行動端硬體光線追蹤效果，結合聯發科技先進的能效優化技術，為使用者帶來驚豔的視覺效果和更長的電池續航時間。」

天璣 9200+ 整合5G R16 modem，支援4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz 全頻段 5G 網路和高速毫米波網路之間流暢切換。此外，天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps、2x2+2x2高速連網，同時支持藍牙5.3，為使用者帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智慧手機同時連接 Wi-Fi 網路、新世代藍牙音訊 LE Audio和無線周邊，無需等待，讓使用者享受更高音質、更低時延、遊戲搶先出招。