深化垂直整合、區域業務擴張 朋億*未來營運逐季攀升可期

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）舉辦2023年股東常會，由董事長梁進利先生主持，全體股東出席率達70.27％，會中承認2022年度營業報告書、財務報表等各項討論事項。

朋億* 2022年全年合併營收達新台幣85.93億元、稅後淨利歸屬母公司業主達7.97億元，分別年增37.27％、40.18％，受惠中國、台灣等地區半導體產業主要客戶擴廠需求暢旺，憑藉朋億*擁有優異技術能力，並持續擴大兩岸地區專業人力團隊與深化原料供應穩定度等，在缺料、肺炎疫情等外部因素干擾下，整體業務訂單認列仍保持良好表現，挹注2022年全年營收、獲利同步締造歷年新高水準，由於朋億*去年完成面額變更為新台幣五元，對外發行股數倍增，調整計算2022年每股稅後盈餘(EPS)為11.74元。

朋億*表示，由於全球半導體區域短鏈化趨勢發展，對於整體產業競爭越趨白熱化，看好擁有技術能力、規模經濟、提升效率與整合資源服務為佔據市場利基，除公司持續採取擴大垂直水平整合、銷售區域分散策略，2022年中國、台灣、其他區域營收比重分別為41.72％、52.42％、5.86％，相較2021年的55.86％、40.99％、3.15％，多區化業務發展助力公司業務接單良好條件，不僅如此，公司完善佈建多區專業人力團隊，以打造未來中長期營運良好基石，2023年整體人力較2021年726人增加至826人，並持續精進生產效率提升、人力資源良好配置，2022年整體毛利率、營業利益率分別為22.37％、13.76％並較前一年持穩，凸顯公司戮力擴大整體營運規模並保持良好營運獲利能力。

朋億*經營團隊致力創造全體利害關係人最大價值，並持續落實企業社會責任落實於日常營運，自2022年盈餘分配改採半年配發，即時將公司經營成果實質回饋給全體股東，更可彰顯集團財務結構之健全性，以及對金流運籌之管控力，亦係對公司治理層面更上一階自我要求，回顧2022年盈餘配發成果，2022年上半年配發每股2元現金股利，並已於2023年2月17日發放，2022年下半年配發每股6.5元現金股利，訂於2023年6月29日為除息交易日，並預計於2023年7月20日完成現金股利發放作業，若以2022年全年合計配發每股8.5元現金股利，現金股利配發率達72.40％，已連續6年配發率達66％以上。

展望未來營運，朋億*持審慎樂觀看法，雖目前仍持續受工程塑膠原料供需短缺，公司已採取提前下單因應，同時積極開發新合作供應商，以期中和整體訂單認列交期延後影響，惟以今年第一季整體在手訂單仍110億元以上水準，較去年同期訂單水準增加24％，並無受半導體產業客戶取消訂單之情況，可望隨著訂單完工認列進度，推升未來營運逐季成長態勢。

此外，朋億*仍完善垂直水平資源整合，除深化廠務領域高潔淨度化學品供應與分裝系統設備，積極拓展製程領域濕製程設備業務表現，由於朋億*於兩岸站穩高度市場競爭利基，亦持續開拓東南亞等地區業務，同時精進技術研發能力，針對不同產業各種創新技術、系統控制、施作工法與設備改良，並因應高科技產業綠色供應鏈趨勢，深化投入製程廢溶劑與廢鋁蝕刻液回收再利用、清洗機等面向，提供各產業客戶良好價值工程為導向，打造團隊利益共享，邁向永續的朋億*之目標。