朋億* 5月營收年增40％  締造歷年同期新高

半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）於今日公布2023年5月合併營收達7.8億元，呈現月增1.83％、年增40.26％，並繳出歷年同期新高。累計2023年1至5月合併營收達31.2億元，年增14.49％，同步刷新歷年同期新高記錄。

朋億*表示，5月營收成長，受惠兩岸地區半導體產業主要客戶對於高潔淨度化學品供應與分裝系統設備、氣體二次配系統訂單與工程服務等訂單需求暢旺，加上公司持續優化生產效益、原料供應管理等效益，帶動整體產能稼動率站穩一定水準之上，其中，中國地區訂單銷售比表現持續提升，皆係挹注朋億*單月營收表現已連續四月逐月成長，5月及累計前5月同步締造歷年同期新高之關鍵。

由於全球半導體供應鏈區域化趨勢明確，除台灣於全球半導體產業站穩重要戰略地位，持續吸引國際半導體大廠來台擴建新廠計畫，加上中國半導體供應鏈自主發展，近期中國前兩大晶圓代工廠陸續宣布新增擴建晶圓廠計畫、逐月拉升產能並適當啟動產線擴增等，朋億*戮力積極擴大高潔淨度化學品與特殊氣體供應系統、以及濕製程設備等業務接單動能，且憑藉公司擁有中國、台灣、新加坡等服務據點，以及兩岸三地知名指標案件豐富實績，更持續擴增培育國際化專業人才團隊、因應不同產業投入創新技術、系統控制與設備改良等研發，以提升市場業務競爭力與客戶合作黏著度，有望隨著國際半導體相關大廠陸續既有新擴建專案持續推動，助力整體營運良好動能。

展望2023年第二季，朋億*持審慎樂觀看法。觀察半導體主要客戶仍保持良好設備拉貨需求，雖目前仍持續受工程塑膠原料供需短缺，公司已採取提前下單因應，同時積極開發新合作供應商，以期中和整體訂單認列交期延後影響，並隨著訂單完工認列進度，推升未來營運逐季成長態勢，此外，朋億*除持續與大學、研究機構產學結盟，有助於深化高科技產業之水、氣體、化學品供應系統設備及工程整合服務等相關技術研發，並提升優質專業人才，精進公司整體市場競爭力。