《SEMICON Taiwan 2023》中華精測迎接封裝新世代 展出全新高速測試介面方案

中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速測試介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格之 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。 

AI 風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及製造技術更趨成熟，今年國際半導體展上呈現出新世代先進封裝躍升主流趨勢抵定。中華精測掌握測試介面 All In House 優勢推出多項高速測試介面產品以順應全球各大國際半導體廠之產品策略，滿足異質整合之 2.5D 或是 3D 不同封裝架構之高速測試介面需求，相關終端應用之類別包括有HPC(高效能運算)、電動車、智慧型手機。 

值得一提的是，在今年半導體產業景氣低谷時期，中華精測挾All In House優勢，展現即時應變能力，快速推出符合客戶新產品策略之MEMS探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在2023國際半導展上呈現，包括有 : 持續精進之探針卡智慧設計、掌握探針研發之關鍵材料及特殊專用藥水、乃至於特殊熱處理自主技術、以及具備自主研發之雷射及打孔設備Al化，最後透過即時回控的AI戰情系統穩定產品品質。 

中華精測18年來的研發底蘊，在這次大展上展現多項突破性的自主技術之產品，共同攜手全球客戶，迎接半導體異質整合新封裝世代。