世界半導體理事會會員首例淨零排放宣示 建立半導體產業減量路徑範例

台灣半導體產業進行對外宣示淨零排放目標，創下世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫。今日(9/27)由台灣半導體產業協會(TSIA) 假新竹國賓大飯店辦理「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」。首先，由TSIA侯永清理事長暨台積電資深副總經理致歡迎詞，侯理事長指出半導體產業在2019年對外宣示的2025年節能減碳目標已在2022年提前達成。氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更為全球所高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零承諾，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業以及發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協訂目標而努力。 

TSIA在2021年即開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫，今年9月15日於TSIA理監事會議全體通過TSIA減碳路徑，並於今日舉行宣示儀式。希望能藉此拋磚引玉，推動其它產業與單位配合國家政策努力進行減碳工作，大家團結一致為拯救地球能盡一份心力。 

本活動特別邀請環境部施文真政務次長專題演講，說明產業淨零轉型的重要性與契機，並由經濟部楊志清主任秘書蒞會致詞。接著由TSIA侯永清理事長（台積電資深副總經理）帶領會員公司包含聯電（簡山傑總經理），聯發科技（顧大為執行副總經理），漢民科技（陳溪新總經理），欣銓科技（張季明副董事長暨總經理），日月光半導體（周光春資深副總經理），鈺創科技（鄧茂松總經理），力積電（簡文勝副總經理），華邦電子（蔡金峯副總經理），南亞科技（吳志祥副總經理），凌陽科技（莊濟安發言人兼管理中心副總經理），創意電子（謝宗儒營運副總經理），世界先進（李慶穎資深廠長），矽品精密（莊欽傑處長），瑞昱半導體（陳慧珊處長），環球晶圓（薛銀陞中德分公司總經理）及台灣美光（江穎俊處長）等各公司高階主管出席，表達各公司積極達成淨零的決心。宣示目標為『以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10%（BAU減量40%）；2050年達到淨零排放目標』 

為達成上述2050淨零排放長期目標，TSIA侯永清理事長與工研院胡竹生副院長代表雙方簽署『推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書』。由工研院提供深度減碳技術評估，協助會員公司建立溫室氣體減量計畫，共同推動執行淨零目標的減碳工作。建立了國內首例產業推動淨零計畫的產研合作示範案例。 

宣示大會後由工研院蘇孟宗資深副總經理暨協理以「半導體產業對全球節能減碳貢獻」為題進行專題演講，說明半導體與人工智慧AI是協助全球邁向淨零永續的關鍵推手，透過智慧製造、智慧能源、智慧交通等數位賦能應用，有助於提高產業生產力，進而降低電力使用。蘇孟宗協理建議以半導體當作基石，持續深化台灣成為全球關鍵伙伴，協助全球邁向淨零永續的目標。

下午由環境部等產官學研專家，就「半導體產業溫室氣體排放減量管理及技術」發表專題演說，分享管理策略、減碳技術與績效，朝向產業淨零排放永續發展的目標前進！