營運動能穩健 信紘科Q3營收創歷年同期次高

信紘科（6667）於今日公告2023年9月營收為新台幣1.69億元，月減28.78％、年減26.85％。2023年第三季合併營收6.6億元，年減12.83％，惟整體訂單認列保持良好進度，第三季營收仍創歷年同期次高。累計2023年前三季合併營收18.1億元，年減3.69％。

信紘科表示，雖終端半導體等上下游及相關產業景氣影響各大廠新廠擴建計畫放緩，致使部分大型廠務供應系統設備訂單認列進度，惟受惠公司近年完善化學、氣體領域拆移機服務工程、本土化即時服務，深化半導體、記憶體等產業客戶業務合作黏著度，隨著主要客戶持續投入研發改良製程良率、半導體製程技術演進等需求下，挹注旗下二次配拆移機服務訂單認列保持良好水準，帶動第三季廠務供應系統整合業務營收占比仍達88％，且第三季整體營收表現創歷年同期次高記錄。

根據國際半導體產業協會(SEMI)發布最新一季「全球晶圓廠預測報告」，由於受到消費性電子庫存增加、晶片需求疲軟等影響，預估2023年全球晶圓廠設備支出總額下滑至840億美元，但2024年將年增15％成長力道，推升全球晶圓廠設備支出總額將達970億美元。信紘科指出，為擴大市場業務競爭利基，且看好全球半導體產業綠色供應鏈長期發展趨勢明確，並持續完善旗下廠務供應系統整合、綠色製程兩大業務關鍵技術研發、佈建專業人力團隊，並推動業務接單模式朝向統包解決方案（Turnkey Solution）轉型，以期創造未來營運正面效果挹注。

展望2023年第四季，信紘科維持審慎樂觀看法。以公司目前整體在手訂單仍保持良好水準，在高訂單能見度助力未來營運良好前景，另一方面，憑藉信紘科長年於半導體、記憶體等產業站穩高度競爭利基，透過兩大業務水平整合拓展，亦同步開拓PCB、能源等產業廠務擴建接單契機，並持續推展機電空調系統，增添未來營運新一銷售動能，信紘科仍秉持深化台灣市場業務規模，並拓展海外市場之廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售之策略，可望帶動未來營運保持良好動能。