緯穎參展2023 OCP全球高峰會 展示人工智慧與先進液冷技術
緯穎參展2023 OCP全球高峰會 展示人工智慧與先進液冷技術。(資料照)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,致力於「釋放數位能量,點燃永續創新」的願景。本次在OCP Global Summit 2023將展出模組化設計的AI加速伺服器平台與先進液冷技術,滿足AI時代多樣化的模型訓練、客製化和推論需求,以及高功耗伺服器對於先進冷卻技術的需要。
在AI訓練方面,緯穎以OCP Grand Teton為基礎架構,開發Gemeni平台,採用模組化設計,支援不同的CPU和AI加速器。並透過持續與不同CPU和AI加速器領導廠商的合作,提供客戶更彈性的選擇和最佳化的設計,因應AI時代不同應用場景的需要。針對AI推論,緯穎的ES200G2則是專為人工智慧時代的邊緣運算所設計。支援兩張雙寬的PCIe 5.0加速卡,如 NVIDIA L40S GPU。不僅支持5G專網的CU/DU 應用,同時可為邊緣端的AI輕量訓練和推論應用提供靈活彈性的支援。可廣泛用於智慧製造、自駕車和 CDN 等以邊緣為中心的應用場景。
在散熱技術上,緯穎則展現其完整的液冷解決方案和技術實力。除了有多場針對AI時代所需的液冷技術發表展示外,現場亦展出自行研發的整櫃式液冷板冷卻解決方案- Aqualoop。以OCP ORv3機櫃標準為基礎,利用模組化設計,使雲端服務供應商可以依據資料中心既有條件,選擇透過空氣或水來進一步冷卻 (air assisted and water assisted liquid cooling) 冷卻液,為資料中心的散熱設計帶來極大的彈性與便利。此外,緯穎亦展出以DC-SCM為基礎的通用冷卻管理系統UMS100,協助資料中心營運商更有效的掌握液冷機櫃的狀態,並持續與雙鴻等散熱領域的技術領導廠商合作,共同為新一代液冷技術開發而努力。
人工智慧市場蓬勃發展潛力無窮。多樣化的應用服務需要不同的硬體架構進行加速運算,以滿足成本和效能最佳化的追求。同時,也需要先進的液冷技術來支持龐大的算力運行。緯穎致力於模組化的設計,提供雲端資料中心在AI時代所需的算力和冷卻效率,加速人工智慧應用在雲端和邊緣端的開發、部署和實施。與客戶共同應對高功率密度和永續資料中心等關鍵挑戰,並在人工智慧時代塑造更美好的未來。