高科技廠房氣體供應商銳澤21日登錄興櫃 看好半導體產業重返成長周期2024年營運可期

高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤(7703)訂於12月21日以每股105元參考價登錄興櫃交易，由凱基證券主辦。銳澤總經理周谷樺表示，公司長達15年承攬實績，已掌握半導體產業氣體供應系統解決方案關鍵技術，並擁有高度客戶覆蓋率，遍布全台共9個據點能提供在地化即時服務，並導入數位化管理提高施工效率及員工培訓效率，且2021年加入聖暉集團增加資源整合效益等優勢，統整建構公司關鍵核心競爭力。

周谷樺表示，未來公司邁入下一成長期，除規劃擴大氣體供應主系統與Turnkey統包接案，同時積極拓展客戶產業多面向，現已切入面板、化工等領域，未來將擴大服務廣度，另規劃隨主要客戶同步發展海外市場，預計2024年成立海外事業部門，以日本、新加坡為首要目標，逐步拓展海外市場。隨著2024年國際半導體廠陸續啟動擴建計畫、以及設備資本支出成長條件下，有望為公司未來營運挹注更為明顯的成長動能。

銳澤為名列台灣前三大半導體氣體二次配管工程之市場地位，公司成立於2007年係以氣體二次配管工程之業務起家，並於2014年起陸續取得包括華亞科(林口美光)、台積電、華邦電、美光記憶體、南亞科、台勝科等高科技半導體產業客戶氣體二次配管工程、主系統及Turnkey統包案件承攬的資格，隨著台灣半導體產業發展至全球戰略核心地位，帶動知名半導體晶圓廠、記憶體廠等擴廠與增產之需求，以及整體製程朝向先進製程技術進程對於設備與服務高度嚴謹與要求大幅提升等趨勢明確下，同步助力銳澤累積深厚氣體配管工程實績，係銳澤長年保持與半導體、記憶體廠、系統商及氣體公司等國際知名大廠深厚業務合作基礎之關鍵。

銳澤表示，由於半導體客戶持續投入研發優化製程生產良率，以及進行廠內產能調度與生產製程轉換而需進行二次配拆移機服務，奠定公司於二次配工程具備基本剛性業務需求，2022年營收二次配工程占比近五成，公司近年積極拓展主系統及Turnkey統包業務並獲得成效，2023上半年度主系統及Turnkey營收占比已逾四成。銳澤2022年營收為22.98億元，稅後淨利3.73億元，每股盈餘17.76元；2023年截至10月營收為14.88億元，稅後淨利1.91億元，每股盈餘7.21元，雖2023年受終端市場需求趨緩影響半導體資本支出放緩，營收及獲利較2022年下滑，惟已超越2021年每股盈餘6.62元。

根據國際半導體產業協會(SEMI)公布最新《全球晶圓廠預測報告》，預估2023年全球前端設施的晶圓廠設備支出規模達840億美元，看好2023年半導體產業終端庫存調整步入尾聲，以及高效能運算(HPC)與記憶體領域半導體需求回升下，2024年全球前端設施的晶圓廠設備支出規模將進一步提升至970億美元，年增15％，有助於創造銳澤整體業務良好發展條件。

展望2024年，銳澤對於營運成長深具信心，隨著半導體、記憶體產業主要客戶資本支出重返成長，將為公司營運成長增添良好動能，另一方面，銳澤擴增客戶服務面向及廣度且將發展海外市場，並與工研院合作開發高效能過濾PM2.5微米粉塵補捉裝置，可有效降低製程尾氣汙染排放量，有助環境保護，與客戶積極推廣並獲高度肯定，未來營運可望更上層樓。