中華精測All In House優勢進軍半導體新市場

中華精測今 (20) 日召開營運說明會，總經理黃水可表示，隨著2024年景氣復甦，由AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動本公司今年首季探針卡業績成長、推升整體營運表現，在可預見的未來，高效能運算 (HPC) 回溫、車用半導體需求漸增，中華精測審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。

全球半導體產業歷經2023年衰退期之後，2024年邁向復甦之路，根據半導體權威研調機構WSTS統計，預估全球半導體產業總產值在今年可望達5,880億美元，將較前一年度成長13.1%，自2023年至2026年總產值的年複合成長率達10.8%，今年為新一波成長期的起始年。 

再進一步觀察半導體探針卡的市況，依 TechInsights 分析，受惠於系統單晶片 (SoC)、中央處理器 (CPU) 以及繪圖晶片 (GPU) 之先進測試需求帶動，全球半導體探針卡與整體產業同步在今年恢復成長 ; 其中，本公司所專注之MEMS探針卡市場規模約達18.8億美元，較去年成長約17.9%，復甦力道優於整體產業之外，今年的市場規模將超越2022年的17.4億美元，並在明年挑戰20億美元大關。 

2024年半導體產業復甦之年，中華精測在第一季即展現All In House優勢迎來春燕的佳音。本公司具備微間距、高腳數、混合植針、導板回流、高縱橫比、精準回鑽、智慧製造、戰情中心等技術優勢 ; 並順應各類客戶調整產品策略，提供On Site支援、即時服務、維修中心、自動量測、影像比對、Pad檢驗等服務，成功攜手客戶進軍AI半導體市場並取得階段性成果。在今年首季，中華精測探針卡業績受惠於AI手機、AI電腦新應用快速崛起帶動，單季探針卡營收比重可望提升至40%，為今年獲利成長打好基礎。