終端市場復甦與新應用發酵 2024台商PCB產業鏈整體可望成長7.4%

回顧2023年台商PCB產業的發展，在三大主力應用市場—手機、電腦、半導體，皆表現不振的影響下，全年衰退16.7%，產值達7,698億新台幣，產業規模從2022年突破九千億的歷史高位，大幅回落至八千億以下。展望2024年，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，預期主力應用市場將步入復甦階段，並在低基期效應支撐下，整體台商PCB產業預計可恢復成長，年成長率為6.3%，海內外總產值規模達8,182億新台幣。更帶動供應鏈的復甦，預估台商PCB產業鏈(PCB製造、材料、設備)產值將達到1.21兆新台幣，成長率為7.4%。

回顧2023年，台商PCB整體產品結構依序為多層板(29.9%)、軟板(26.0%)、HDI(19.3%)、載板(15.6%)、單雙面板(7.6%)、其他(1.6%)，除了車用與AI助推多層板之動能外，各項產品皆因終端庫存去化壓力，呈現全面衰退。終端應用則分別為，依序為通訊(33.9%)、電腦(21.4%)、半導體(15.6%)、汽車(13.2%)、消費性(11.0%)及其他(4.9%)。

其中的汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為2.8%，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產品。

從生產基地來看，台商PCB產業仍以中國大陸為主要製造地，2023年第四季的產值比重約為65.6%；其次台灣的產值比重約為31.7%。過去一年中，載板因需求疲軟導致在台產值逐季下滑，讓兩岸之間的產值比重差距再度拉開。

此外，去年下半年隨著消費旺季的到來，市場拉貨力道開始增強，進一步推升以生產消費性電子產品為主的中國大陸的產值。台商海外其他生產地約2.7%，集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南)，以多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。過去一年，在地緣政治的緊張局勢以及國際客戶對供應鏈策略的重新規劃，促使台廠再度向東南亞擴展。然而，若無重大突發事件，預計在未來數年內，中國大陸與台灣仍是台商生產的主力據點。

展望2024年台商PCB產業的發展。正面因素包括了1.) AI應用將從雲端延伸至終端的不斷擴展，並進一步推動對高階PCB產品的需求；2.) 在政策推動下，及陸系車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；3.) 隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期；4.) 其他新興應用發展(衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置)，將為PCB產業帶來新的增長機會。負面因素仍需考量到1.) 全球經濟復甦緩慢以及高利率環境，將持續影響消費者信心；2.) 地緣政治衝突加劇，造成國際局勢不穩定；3.) 中國大陸的經濟風險可能對消費市場的復甦造成衝擊。

綜合以上因素，儘管全球經濟和政治狀況仍不明朗，但在終端市場庫存壓力的緩解和2023年低基期的背景下，手機、電腦、半導體等核心市場有望進入復甦期。此外，隨著電動車、AI伺服器和衛星通訊等領域的持續需求，預計2024年台灣PCB產業將可恢復成長，年成長率為6.3%，產值規模達8,182億新台幣。

盤點2023年，PCB材料上半年因供應過剩導致價格下跌，對產值造成了重大影響。然而隨著AI伺服器對高頻高速材料需求的持續增加，支撐了下半年的表現。在設備方面，市場的低迷迫使板廠削減對設備的投資，進而影響整體狀況。因此2023年台商PCB材料產值約為3,053億新台幣，較2022年衰退14.7%；同年台商PCB設備產值約為560億新台幣，較2022年衰退16.8%。

展望2024年，隨著終端市場的回溫，PCB製造成長可期，也將帶動PCB供應鏈的表現，其中尤其以AI帶來高算力與高速傳輸的需求，有望為台商PCB材料衝出比PCB製造與PCB設備更高的成長率，預估台商PCB材料可望年成長10.4%，產值約為3,370億新台幣。此外，隨著全球經濟和終端市場回溫明朗，板廠增加資本支出用以去瓶頸製程或海外新廠，預估2024年台商PCB設備年成長率5.4%，產值約為590億新台幣。因此，台商PCB產業鏈(PCB製造、材料、設備)產值將達到1.21兆新台幣，成長率為7.4%。