TrendForce: 瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利 台系晶圓廠積極拓展海外布局

 Vanguard和NXP 6月5日宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，正式進軍十二吋foundry領域。全球市場研究機構TrendForce指出，此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT (Out of China, Out of Taiwan)趨勢推進下，台廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。

TrendForce指出，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，而近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量帶動Vanguard今年下半年產能利用率升至約75%，優於原本預期；同時，近期其既有的新加坡Fab3E廠產能詢問度明顯提高，相關客戶需求與訂單的移轉，有望為Vanguard帶來支撐新廠產能基礎。

此外，Vanguard目前僅有4座台灣廠區及1座新加坡廠區，皆為八吋晶圓廠。在全球八吋產能因設備停產而逐漸無新增產能開出，推動客戶將產品轉往十二吋廠製造，加上中國廠以更具成本優勢的十二吋晶圓廠強勢競爭原以八吋晶圓製造的產品，造成八吋市場長期需求能見度低，市場話語權逐漸式微，迫使Vanguard不得不進軍十二吋foundry市場以求出路。再加上地緣政治紛擾，非中系客戶對OOC/OOT產地的需求升溫，Vanguard於此時宣布新加坡新廠計畫可謂恰逢其時。

TrendForce表示，隨著地緣政治風險引發供應鏈分流日趨明確，Foundry廠評估短期內風險難以消弭，加上客戶為避險也已著手調整Foundry合作夥伴與生產規劃策略，為China for China與OOC/OOT做兩手準備。為因應客戶需求與策略變化，台系Foundry廠對海外佈局態度也轉趨積極，除了TSMC、UMC等已具備海外據點者皆進一步加速海外擴產計畫外，原先以台灣為主要據點的PSMC、Vanguard，皆開始積極拓展海外廠房，目標提升區域產能調度彈性與競爭力。

TrendForce預估，台系Foundry海外產能占比將自2024年到2027年明顯提升，其中TSMC產能增加主要在於美國Fab21、日本JASM及德國廠區；UMC同時支援客戶China for China與OOC/OOT需求，增加中國廈門Fab12X與新加坡Fab12i產能；PSMC基於日本新廠JSMC，2027年日本比重將增至7%，印度廠也在規畫藍圖中；而VIS則預期十二吋新廠產能開出後，其新加坡占比將自14%增至24%。

TrendForce認為，因地緣政治影響，歐、美、日、韓系客戶出現對OOC/OOT的中長期轉單需求，加上中國內需本土化生產體系與國際相互抗衡，供應鏈兩大板塊的分流日漸明顯，台廠欲透過海外設廠在此新格局下建立其貿易與技術壁壘。

然而，儘管TSMC美國Fab21以先進製程為主，但JASM、德國Dresden廠區皆擴張28/16nm等成熟製程產能，加上UMC、PSMC與VIS等台廠海外擴廠仍聚焦於28nm(含)以上成熟製程產能，全球成熟製程產能供過於求的疑慮仍在加劇，加上海外建廠、全球通膨造成額外的成本負擔，未來foundry廠的訂價策略及成本轉嫁措施值得持續關注。