DIGITIMES Research：晶片大廠偕IPC廠商合推AI軟硬方案　搶佔AIoT邊緣應用落地大餅

DIGITIMES Research分析師陳辰妃表示，觀察台北國際電腦展AI應用發展趨勢，其中以科技大廠與國內IPC業者合作展示的AI邊緣運算應用最受矚目。

AI應用在過去幾屆展會中，大多以概念驗證(Proof of Concept；PoC)展示，本屆由包含英特爾(Intel)、Google及NVIDIA在內等晶片業者領軍，分別與IPC廠商合作展出已進入商轉階段的AI應用實例，將有助邊緣運算裝置普及，帶動AI產業逐步成熟。

英特爾在大會主題演說中雖未提及其AI加速晶片方案，但在該公司攤位中，卯足全力與國內五大IPC業者展示15款內建Movidius VPU及FPGA Arria的硬體模組，並展示三類智慧應用實例。此外，也可見到許多廠商展示採用OpenVINO軟體工具開發AI應用的成果，顯見英特爾布局AI軟體生態系的企圖心。

Google TPU與華碩獨家合作，展示即時AI視覺辨識成果，二者合作後的未來動向值得市場關注；NVIDIA主要鞏固消費性繪圖市場及AI伺服器應用，先前在GTC大會發表邊緣應用Jetson Nano在會場中能見度偏低。

陳辰妃認為，透過晶片廠與IPC廠深入整合，已讓AI邊緣運算硬體平台日趨成熟，現階段仍需大量AI軟體引擎業者挹注整體AI動能，進一步帶動產業智慧化升級。許多AI軟體引擎業者在COMPUTEX 2019期間漸露頭角，未來發展性值得持續關注。