研華軟硬齊攻 共創邊緣AI商機

全球工業物聯網領導廠商研華公司（2395）今（31）日舉行法人說明會，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，研華2024上半年合併營收為285.23新台幣億元，年減17%；營業毛利為114.79億元(毛利率40.2%），營業利益為40.84億元(營業利益率14.3%)，合併稅後淨利為41.07億元 (年減31%)，上半年每股稅後盈餘為4.78元。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，展望2024下半年，隨著全球景氣緩步復甦，整體接單狀況已回溫，研華第二季接單/出貨比值（B/B Ratio）為1.01，為2Q22以來BB值首度回歸1以上。觀察2Q24三大區域之BB值，北美、歐洲及中國分別回升至1.00、1.04及1.02水位，顯示市場景氣與企業支出穩步復甦；其中中國、南韓、台灣等市場接單動能強勁，營收表現可望個位數年增。預估2024年第三季營收表現為US$450~470MN水位，營業毛利率居於39.0%~41.0%間，營業利益率為14.0%~16.0%間，整體營運有機會逐季上揚。

國際調研機構預期未來AI智能技術將如空氣、網路般的普及於日常生活中，預估至2032年全球Edge AI CAGR將高達26%，各應用領域商機無限，但也面臨不易規模化的挑戰。嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，研華深知生態系統的建立和協作對邊緣AI的規模化極為重要，這也是克服邊緣AI實作和挑戰的關鍵因素。

研華發揮產業影響力，已與全球超過50家合作夥伴結盟，共同打造邊緣AI（Edge AI）生態圈。上游晶片商方面，已與全球一線AI晶片公司深化合作，全速開發x86與ARM-based Edge AI 運算平台，包含Edge AI加速模組（EAI）、Edge AI模組（AOM）及AI-Ready Edge系統（AIR），並進一步提供Edge AI多樣化硬體平台搭載Edge AI SDK 軟體開發套件整合加值服務，加速Edge AI平台之評估效能、AI模型訓練與AI方案部署。同時，研華優先鎖定領先AI化之高成長新興應用，如：醫療影像（Medical Imaging）、機器視覺（Machine Vision）、自主機器人（Autonomous Robot）等，並整合AI晶片大廠SDK及關鍵週邊模組到研華Edge AI系統平台中，大幅縮短客戶POC的導入時間。

工業物聯網事業群總經理蔡淑妍進一步指出，研華預見行業客戶對工業邊緣AI算力需求日益增長，公司已全力投入創新，以擴大邊緣AI系列產品之深度廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統，並計劃推出NVIDIA MGX™伺服器，整體產品布局更臻完整。此外，研華以卓越的產品能力成功擴展系統整合服務，現已於美國、中國、荷蘭和台灣試點提供L10系統組裝服務，未來計畫增設L11 Rack機櫃的組裝、整合和測試服務。在AI軟體方面也力求突破，結合研華在邊緣運算的硬實力與AI agent軟實力整合方案的核心優勢，致力為半導體、醫療和工廠等行業客戶提供高附加價值的智慧體解決方案，成為企業客戶最佳的邊緣AI 戰略夥伴。

研華營運在過去一年遭遇較大的衰退，除了外部總體因素外，也有內部經營結構檢討調整的必要。研華內部經過積極檢討因應，自2023年起全面啟動Sector driven行業驅動之策略變革。經過數個月的討論與收斂，已形成具體行動方針：組織方面，在產品事業群之外增設總部Sector組織進行市場發展及銷售企劃。並精簡合併若干有重複性及規模過小的產品部，人才與資源重新轉進集結、提升整體戰力。在事業體行銷方面，四大主要sector明確形成交叉銷售（Cross-selling）機制：iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共用產品資源、各自對準不同應用市場。同時強化區域業務組織與渠道管理能量，逐步轉型成為以產業對焦的組織陣容，進一步貼近產業需求，提供整合式的軟體加硬體解決方案。

展望2025及2026年，北美、中國等市場接單狀況已見回升，在2024年醞釀的Sector Driven變革希望能帶來新一波成長動能。此外，生成式AI大潮流可望帶來利基產業專注的AI Agent 應用改革將加速AIOT+ Edge Computing擴大需求增長趨勢。研華作為同時跨足邊緣運算、IoT系統軟體，垂直產業應用解決方案的多元化工業物聯網企業(見附圖一、附圖二)，期望重燃營運動能，為股東帶來谷底回升的下一波成長。