臺荷聯手「光」速前進 工研院串聯貿聯、茂德等臺廠跨國合作

 隨著AI人工智慧快速發展，矽光子（Silicon Photonics）已成未來科技競爭的重要關鍵。工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）今（5）日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，串接貿聯集團、茂德科技、威世波等接軌國際，一同掌握「光」速商機，搶吃矽光子大餅。

在經濟部產業發展署、工研院、荷蘭在臺辦事處（NLOT）的見證下，此次合作牽線TOSIA與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（European Photonics Industry Consortium；EPIC）對接，並促成連接線束大廠貿聯與荷蘭Phix針對下世代光子晶片異質整合封裝技術擴大合作，係一場凝聚產官研能量的壯舉，不僅推動全球發展，更提高臺灣矽光子產業在國際的競爭力及能見度。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，矽光子是當今最具潛力的前沿科技之一，不僅在AI人工智慧、5G通訊、自動駕駛等高科技領域不可或缺，未來還能拓展至感測、醫療影像等應用，市場預估2021～2027年矽光子市場年均複合成長率達36%，著眼於未來全球數據流量爆炸成長、AI運算量與日俱增，工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，串聯國家矽光子上下游產業鏈，本次透過產發署支持，由工研院領軍，搭建國內產業與國際接軌橋梁，共同投入矽光子產研交流與合作，以切入全球供應鏈。

荷蘭在臺辦事處副代表馬得斯表示，荷蘭長期投入積體光學（Integrated Photonics）領域的研究與產業發展，並在全球處於領先地位，這源自其在光學儀器和設備領域的深厚經驗。荷蘭政府積極推動積體光學產業的成長，並通過國家成長基金提供了11億歐元的公共與私人資金支持，而臺灣的半導體產業名列世界前茅，具備完整上中下游供應鏈優勢，尤其晶圓代工更是獨佔鰲頭，臺荷雙方結合各自優勢，進一步確立在積體光學領域的全球領先地位。

貿聯總經理鄧劍華表示，伴隨AI崛起，看到旗下高效能運算（High Performance Computing；HPC）需求越來越強勁，如何為客戶提供更高速運算、更高頻傳輸的產品是重要課題。過往傳輸線以銅為主，但損耗跟效率終有極限，無法應付未來高頻高速需求，因此以矽光子打造的光學傳輸是最佳解方，像是能符合下世代的高速網路傳輸、數據傳輸速率等，期待此次與Phix的合作，能帶動產品規格更上層樓。

矽光子具有高集成度、大量製造、降低成本等優勢，並擁有低能耗、巨量傳輸等特性，適合在資料中心、高速運算、感測器等產業應用，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，並發展「智慧化致能技術」，促進矽光子應用發展，同時持續深化國內外合作，致力建構完整矽光子生態系，為臺灣未來的高效能產業打下堅實基礎。