MIC：半導體結合AI再造全球科技生態系

資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣，成長21.3%，隨著主流資通訊產品回穩與成長，為個別次產業帶來成長動能，預估晶圓代工成長28%、IC設計成長15%、記憶體/IDM成長18%，以及IC封測成長6%。

展望2025年，先進晶片將持續引領臺灣半導體產值成長，預估2025年臺灣半導體整體產值將成長15.9%，達5.52兆新台幣，次產業如晶圓代工預估成長18%、IC設計成長14%、記憶體/IDM成長15%以及IC封測成長10%。產業顧問潘建光表示，從2023年至2024年Cloud AI的發展，以及2024下半年至2025年由AI PC與AI手機帶動的Edge AI影響擴大，都將為臺灣供應鏈帶來商機。

展望半導體產業的中長期發展趨勢，資策會MIC產業顧問潘建光進一步指出，隨著AI演算法、GenAI逐漸成熟，AI智慧將朝向服務化發展，導入在資訊科技、自動駕駛、綠能永續與各行各業，並配合各國需求推動在地化，當AI更在地化且結合各產業，將有更多區域性AI服務商出現，並建立在地價值鏈，而形成規模的AI智慧應用產業將逐漸建立能量，推出自有的、本土的晶片解決方案，來達到更高的自主性，帶來更多的客製化方案商機。

這股由半導體結合AI的發展方向，將推動全球科技生態系的變革與再造，催生產業價值鏈的創新變化。另外值得留意的是，隨著AI更加落實甚至可代理決策，預期2026年之後半導體市場將受到更多AI治理相關的政策性因素影響。

資策會MIC表示，全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能，在AI晶片需求爆炸性成長之下，預估全球半導體市場將在2027年達到7,000-8,000億美元規模，且業界已有共識認為2030年市場可望突破1兆美元。資深產業分析師楊可歆表示，目前大型語言模型(LLM)為AI核心應用之一，LLM參數量的大幅成長，提升對底層晶片的算力要求，且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰，進而推動AI晶片/專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展，以求能更符合LLM需求。

資策會MIC資深產業分析師楊可歆進一步表示，AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展，為滿足不同的AI應用場景，邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術，將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升，晶片產業展開變革，技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現，另外，先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色，反映出現代電子設計面臨的挑戰，半導體技術整合也更加關鍵。