仁寶5G通訊模組首度亮相上海MWC 並攜手中國聯通共創5G新生態

代工廠仁寶電腦今年首度在上海MWC上展示5G通訊模組，宣示領航“5G移動通信大未來”的全球布局。仁寶在MWC展上發布了5G通訊模組解決方案，強調在5G模組和智能終端的整合能力之外，同時也宣布與中國聯通合建立5G終端聯合研發中心，參與中國聯通所發布的5G終端產品CPE、MIFI合作開發，未來仁寶也將與中國聯通共同推動5G泛智能中端應用及創新應用。

仁寶表示，雙方將通過聯合研發中心，共同推進5G終端產品與各類終端廠商深化的合作，實現互利共贏，推動5G終端應用創新和落地驗證。仁寶與中國聯通將整合雙方的產業優勢，發揮各自技術、人才、終端、渠道等資源，透過5G終端創新聯合研發中心，推動5G應用創新，優化產業價值，實現5G新生態的佈局。

仁寶指出，此次合作採用仁寶5G通訊模組：RXM-G1和RXL-G1，基於高通SDX55平台並支持M.2和LGA接口，可用於5G筆記型電腦、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能終端的連網設備。模組支持５G NSA及SA和TDD及FDD頻段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)。Sub-6支援100MHz頻寬與4x4 MIMO，mmWave支援800MHz頻寬與2x2 MIMO，應用於實現5G eMBB場景。LTE 支援LAA、7CC、1024-QAM調變技術、下行Cat. 22 與上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps，上行速率高達3Gbps。支持集成GNSS和GPS雙頻定位能力 且搭載eSIM及雙卡雙待解決方案。RXL-G1模組更提供軟體SDK、開發版及參考設計電路讓產品快速開發。仁寶5G通訊模組已進入電信商網路測試階段，預計於今年第4季上市。