海外實驗室業績亮眼 閎康前3季EPS 8.28元

半導體檢測大廠閎康（3587）公布2024年第三季財報，營收為新台幣13.45億元，較去年同期增加10.0%，展現穩健的經營實力。雖然營收成長幅度相對輕微，在產品組合優化及海外市場高毛利業務的挹注下，第三季毛利率攀升至36.34%，年增2.41個百分點，稅後淨利1.91億元，較去年同期增加10.09%，雖因增資增加流通在外股本，第三季單季EPS 2.87元還是優於去年同期2.68元，亦保持成長態勢。該公司1~9月營收新台幣38.19億元，年增6.75%，稅後淨利新台幣5.48億元，年增3.09%，EPS 8.28元。

閎康在海外市場的布局持續擴大，自2019年在名古屋設立首座日本實驗室以來，受惠於日本政府積極扶植半導體產業的政策，加計國際大廠在日本的資本支出增加，帶動了對半導體檢測的需求，使閎康日本實驗室業績明顯成長，表現持續優於公司平均水準。

為進一步強化在日本市場的競爭優勢，閎康預計將提前在2024年底啟用北海道實驗室，較原定2025年第一季的計畫大幅提前。主要是為了因應日本客戶對2奈米製程檢測分析日益增加的需求，預計2025年來自日本市場的營收亦將呈現明顯成長。另外上海實驗室因大陸提高自製比率商機，市場需求暢旺；來自北美四大CSP客戶及其相關供應鏈，亦持續要求閎康提供最先進的即時服務。

隨著生成式AI應用的快速發展，帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長，這些高階晶片普遍採用先進製程與先進封裝技術，以達到高效能運算的目標。然現行主流的FinFET架構對於漏電流控制的能力已然不足，因而需改為GAAFET架構，架構的轉變需不斷嘗試不同的材料及參數，隨著晶圓代工龍頭廠商計劃在2奈米製程導入新架構，預計將為半導體檢測廠商帶來大量的材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。同時，先進封裝技術亦快速演進，由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合，亦需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠性。

展望後勢，公司將持續深耕海外市場，並透過提供高品質的檢測服務與技術創新，滿足客戶對先進製程、先進封裝檢測的需求。隨著全球半導體產業的持續發展，閎康有信心維持穩健的成長步伐，鞏固其在半導體檢測領域的領導地位。