DIGITIMES Research：Q3中國市場智慧型手機AP出貨將年減7.6%

DIGITIMES Research分析師楊仁杰於2019年6~7月走訪中國大陸調查分析，2019年第2季大陸市場智慧型手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨量因中美貿易戰預期心理提前拉貨，較前期預估(季增34.6%)幅度為大。2019年第3季因第2季已提前拉貨，且中美貿易戰趨烈，雖在旺季，預估大陸市場AP出貨量季成長幅度將僅0.2%，較2018年同期將減少7.6%；至於第4季，預估將季減2.5%，為正常淡季效應，而與2018年同期相較，則將約略持平。

楊仁杰觀察到，2019年第3季大陸市場智慧型手機AP製程轉換亦將明顯，28奈米比重將續降，遭12奈米超越，12奈米出貨比重則上看3成，躍居市場主流；7奈米比重則可望達到1成左右。

主要AP供應商方面，高通(Qualcomm)受中美貿易戰影響，2019年第3季及第4季出貨量將分別較前季減少3.8%及2.7%；另外，高通強化自主架構晶片，至2019年第4季佔高通整體出貨比重可望提升至64.6%，並連帶使自主架構佔整體大陸智慧型手機AP出貨量比重達26.3%。

聯發科則將受惠華為因中美貿易戰影響，將中低階機種AP轉單聯發科，加上Oppo、步步高(品牌名為Vivo)手機新品亦多採聯發科AP，帶動聯發科2019年第3季AP出貨量將較前季增加5.8%，其中，Cortex-A57以上平台出貨比重至2019年第4季將提升至39.2%。