台達完整智能工廠行業方案亮相台北國際自動化工業大展

自動化大廠台達積極以創新實現智能製造，今(21)日以「虛實整合．創變智造新未來」為主軸，於台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。

台達展區運用大型顯示屏幕呈現智能製造設備互聯監控平台，結合累積多年的軟硬體開發、整合與應用經驗，針對電子組裝行業推出軟硬體整合一體化方案，以及應用於金屬加工、半導體、包裝、製鞋等行業的各式智能設備軟硬體和工控新品，包括伺服壓床、DIAStudio一體化智能設備建置軟體、鎖螺絲專用機器人、機器人模擬整合平台，以及最新標準伺服驅動系統ASDA-B3系列等，以高整合性、高精準度和優異效能滿足行業需求。

台達機電事業群總經理劉佳容指出，消費型態改變、智能轉型等趨勢，在全球製造業掀起改革浪潮，適逢中美貿易戰對客戶與事業夥伴帶來嚴峻的考驗。然而，面臨上述問題，製造業導入數位化並以智能化生產方案改善缺工與遷廠的挑戰，也帶來了危機中的轉機。

以台達的可程式控制器(PLC)智能製造示範產線為例，導入自行開發軟硬體整合方案完成全面智能化後，可提升產能約70%，同時減少約35%的生產使用面積，更將直接人力人均產值提升3至5倍。

台達近期協助台灣知名PCB廠在半年內完成設備通訊規格統一以及導入測試，實現機聯網與可視化，最終成功串聯全廠共350台設備，達到整線數位化、智能化的成果。且後續客戶可隨時彈性擴充、輕鬆管理，毋須像過去每次新增設備即長時間停機、調適與設定，實現最佳投資效益。我們期許這些成功經驗可廣泛分享於各行業，攜手加速產業升級。

展會中，台達針對電子組裝行業推出完整智能生產方案，全線智能設備中整合了台達工控產品和產業know-how，包含：插件、組裝、AOI光學檢測、焊錫、分板、測試、包裝機台等，可支援統一通訊格式與機聯網，無縫串聯設備通訊，將數據即時上傳至上層管理系統；亦應用DIAMMP製造可視化管理平台以及DIAMES製造執行系統進行製程、設備管理，搭配DIABCS整線設備管控系統串連現場設備與製造營運系統做為溝通核心，實現IT與OT兩化融合、設備互聯與邊緣運算；藉由區塊化管理產線，增加製程調度彈性和效率，達到整線智能化、數位化。

在智能設備方面，台達展出最新伺服壓床於半導體元件IGBT的加工應用，可靈活控制壓合行程與壓合力，即時進行壓合數據監控並上傳製造執行系統 (MES)，實現製程數據可視化；機器人模擬整合平台(DRASimuCAD)可協助客戶以虛實整合快速建置機器人工作站，現場並展出製鞋業應用，模擬快速完成塗膠、去毛邊等加工作業；而首度在台亮相的DIAStudio一體化智能設備建置軟體應用於設備整合，為控制、驅動等產品提供一體化選型、編程、設定工具，大幅簡化系統開發流程與機台建置的複雜度。

此外，這次的重點新品標準伺服驅動系統ASDA-B3系列擁有高效、便利、穩定等主要特色，可廣泛應用於機床、電子、半導體、機器人、包裝、印刷、紡織等行業，提高設備的運動效能和精準度。此系列驅動器與馬達較前代產品縮小最高達30%，且驅動器相容現有系列馬逹；內建單軸99段運動指令、高低頻共振抑制等功能、以及友善的軟體工具。