鴻海將切入半導體解決方案領域

鴻海將切入半導體解決方案領域。(資料照) 鴻海將切入半導體解決方案領域。(資料照)

鴻海半導體次集團副總經理陳偉銘表示,集團將整合自產及外購的半導體零組件,透過韌體整合成模塊或系統,已進入半導體解決方案的提供者領域。

陳偉銘18日應邀出席台北國際半導體展科技智庫領袖高峰會進行專題演講,透露出上述訊息。

陳偉銘表示,集團在半導體領域,設備部分有京鼎,晶圓製造有夏普,IC設計也是有夏普,封裝有訊芯,供應鏈相對完整。

另外陳偉銘指出,集團也是全球最大的半導體產品購買商,2018年就買了價值530億美元的半導體產品,也因此建立了半導體相關的大數據資料。


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