DIGITIMES Research：Q4陸企製智慧型手機用AP出貨將年減4.6%

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷研究分析，第3季雖為手機應用處理器(Application processor；AP)出貨旺季，然多數大陸手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第2季，且受大陸市場疲軟影響，2019年第3季陸企製智慧型手機所需AP出貨量為2.1億顆(本統計皆不含為三星代工)，較前季衰退1.8%，並年減9.4%。2019年第4季正處4G與5G手機需求轉換期，大陸手機業者降低2020年春節假期4G新機出貨量，預估陸企製智慧型手機所需AP出貨量將再年減4.6%。

翁書婷於2019年9月走訪大陸供應鏈進行調查，陸企製智慧型手機所需AP於7/8奈米與12奈米製程比重提升皆明顯，2019年第3季7/8奈米比重已從前季10%大幅上升至逾17%，預料第4季為17.7%；而12奈米製程AP已取代28奈米，成為出貨主流，第4季比重將持穩。

主要AP供應商方面，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP；而小米手機採用聯發科AP比重低，聯發科較不受小米於大陸市佔衰退影響，且傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科2019年第3季不論與前季相較或與去年同期相較，出貨皆持續成長，擠下高通(Qualcomm)，成陸企最大AP供應商，且預估聯發科第4季出貨將連3季呈現年成長。

高通在產品技術上仍保有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，且大陸智慧型手機市場低迷，其第3季AP出貨量年減18%，第4季恐再年減15.6%。高通持續強化中階產品布局，S600/S700系列規格接近S800系列，又採用11/10奈米以上先進製程，除獲小米大量採用外，Oppo採用比重亦顯著提升，預估佔高通2019年第4季出貨過半比重。