IBM 攜手凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技 整合OT、IT 及AI共創智造未來
IBM 攜手凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技 整合OT、IT 及AI共創智造未來。（資料照）
從全球製造業轉型升級工業 4.0 到貿易戰引動供應鏈大洗牌，面對前所未有的機會與挑戰，台灣 IBM 攜手產業夥伴凌華科技、大聯大控股旗下世平集團（以下簡稱大聯大世平集團）、台達電子與緯謙科技打造智慧製造生態圈，整合營運技術（OT）、資訊技術（IT）與人工智慧（AI），協助台灣製造業加快數位轉型腳步，讓智慧製造加速落地並規模化應用，讓台灣製造（MIT）
在世界舞台發光發熱。
台灣 IBM 全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示：「精度、良率、稼動率是製造業競爭力之所在，涵蓋人員、機器、物料與流程等生產線四大要素，串連 OT 與 IT 將是不可或缺的關鍵，也是將 AI 落實於製造的前提。IBM 攜手各具技術優勢及產業經驗的夥伴，打造完整生態圈，合力提供從 OT、IT 與AI 到企業應用系統與混合雲的完整解決方案與專業服務，讓智慧製造真正落地為應用場景，創造可實現的投資效益與可規模化的營運架構。」
凌華科技董事長劉鈞表示：「我們認為智慧製造邊緣解決方案最重要的是資料導向為中心的思維，面對多樣化人事物的應用場景，確保 OT 與 IT 端安全、穩定、易整合的連接，高效獲取資料資訊；結合IBM 豐富的系統整合經驗，協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的資料，轉化為邊緣運算的智慧動能。」
大聯大世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任指出：「物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們期望與 IBM 合作發展物聯網生態圈，以群策群力的方式，共同推動應用標準的建立，這也呼應了我們所屬企業集團大聯大控股在數位轉型的策略方針。」
台達電子執行長鄭平表示：「在智慧製造的趨勢下，傳統製造業面臨高度競爭、需求多變且複雜的挑戰，台達藉由自身在生產製造的優勢，積極地運用軟硬體整合、人工智慧、雲端運算、邊緣運算等技術，與合作夥伴攜手轉型，同時推動培訓工具及解決方案，加速人員在知識以及技能的提升。IBM 的服務可提供製造業在完整的架構中審視策略規劃及投資效益，透過台達的創新技術，可望創造智慧製造轉型，並有效實現規模化及商業價值的綜效。」
緯創集團子公司緯謙科技總經理夏志豪博士指出：「母集團本身在智慧製造的實務經驗是我們的獨特優勢，我們利用數據與數位工具、涵蓋產線、員工及管理階層，協助不同規模的製造業實踐智慧製造。透過與 IBM 的合作，以及雙方在產品方案和產業應用的互補性，將我們的集團經驗擴大並拓展至新市場。」
IBM 以智慧製造「5C 成熟度模型」作為行動藍圖，策略夥伴的角色著重在解決物聯網連結層設備連網與資料抽取的挑戰以及邊緣（edge）端的應用場景，協助客戶突破將 OT 數據轉換為 IT 資料的技術瓶頸，IBM 可協助客戶在資料萃取後，進一步打造 AI 數據應用場景與 AI 平台，協助客戶逐步落實動態模擬、智慧工廠、動態客製等後續三階段的智慧製造競爭力。
身為物聯網聚合商的大聯大世平集團，憑藉對物聯網供應商的掌握度和豐富的產品線組合，將可協助客戶快速媒合可即刻部署的解決方案，可有多元選擇無需受制於單一品牌，以導入最具成本效益的解決方案，減少企業試誤所需耗費的時間與成本。
當前許多智慧製造專案都面臨成效不彰或進度停滯不前的困境，主因在於各行其事的小型專案缺乏整體目標或長期願景，而且難以擴大部署至跨廠或跨場域應用。IBM 的作法則是以全場景的視角出發，找出最具直接效益的應用場景，協助客戶在評估與概念驗證等作業階段，即可借助合作夥伴之力，不僅可讓智慧製造落地，並具備可快速擴充應用範圍的延展性，進而將效益擴及至全製造業。
除了 AI、巨量資料、區塊鏈、雲端運算等領先的創新技術和服務，IBM 同時擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗，透過與策略夥伴生態圈的協力合作，將能加速工業 4.0的推進，具體實現智慧製造的效益。
在世界舞台發光發熱。
台灣 IBM 全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示：「精度、良率、稼動率是製造業競爭力之所在，涵蓋人員、機器、物料與流程等生產線四大要素，串連 OT 與 IT 將是不可或缺的關鍵，也是將 AI 落實於製造的前提。IBM 攜手各具技術優勢及產業經驗的夥伴，打造完整生態圈，合力提供從 OT、IT 與AI 到企業應用系統與混合雲的完整解決方案與專業服務，讓智慧製造真正落地為應用場景，創造可實現的投資效益與可規模化的營運架構。」
凌華科技董事長劉鈞表示：「我們認為智慧製造邊緣解決方案最重要的是資料導向為中心的思維，面對多樣化人事物的應用場景，確保 OT 與 IT 端安全、穩定、易整合的連接，高效獲取資料資訊；結合IBM 豐富的系統整合經驗，協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的資料，轉化為邊緣運算的智慧動能。」
大聯大世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任指出：「物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們期望與 IBM 合作發展物聯網生態圈，以群策群力的方式，共同推動應用標準的建立，這也呼應了我們所屬企業集團大聯大控股在數位轉型的策略方針。」
台達電子執行長鄭平表示：「在智慧製造的趨勢下，傳統製造業面臨高度競爭、需求多變且複雜的挑戰，台達藉由自身在生產製造的優勢，積極地運用軟硬體整合、人工智慧、雲端運算、邊緣運算等技術，與合作夥伴攜手轉型，同時推動培訓工具及解決方案，加速人員在知識以及技能的提升。IBM 的服務可提供製造業在完整的架構中審視策略規劃及投資效益，透過台達的創新技術，可望創造智慧製造轉型，並有效實現規模化及商業價值的綜效。」
緯創集團子公司緯謙科技總經理夏志豪博士指出：「母集團本身在智慧製造的實務經驗是我們的獨特優勢，我們利用數據與數位工具、涵蓋產線、員工及管理階層，協助不同規模的製造業實踐智慧製造。透過與 IBM 的合作，以及雙方在產品方案和產業應用的互補性，將我們的集團經驗擴大並拓展至新市場。」
IBM 以智慧製造「5C 成熟度模型」作為行動藍圖，策略夥伴的角色著重在解決物聯網連結層設備連網與資料抽取的挑戰以及邊緣（edge）端的應用場景，協助客戶突破將 OT 數據轉換為 IT 資料的技術瓶頸，IBM 可協助客戶在資料萃取後，進一步打造 AI 數據應用場景與 AI 平台，協助客戶逐步落實動態模擬、智慧工廠、動態客製等後續三階段的智慧製造競爭力。
身為物聯網聚合商的大聯大世平集團，憑藉對物聯網供應商的掌握度和豐富的產品線組合，將可協助客戶快速媒合可即刻部署的解決方案，可有多元選擇無需受制於單一品牌，以導入最具成本效益的解決方案，減少企業試誤所需耗費的時間與成本。
當前許多智慧製造專案都面臨成效不彰或進度停滯不前的困境，主因在於各行其事的小型專案缺乏整體目標或長期願景，而且難以擴大部署至跨廠或跨場域應用。IBM 的作法則是以全場景的視角出發，找出最具直接效益的應用場景，協助客戶在評估與概念驗證等作業階段，即可借助合作夥伴之力，不僅可讓智慧製造落地，並具備可快速擴充應用範圍的延展性，進而將效益擴及至全製造業。
除了 AI、巨量資料、區塊鏈、雲端運算等領先的創新技術和服務，IBM 同時擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗，透過與策略夥伴生態圈的協力合作，將能加速工業 4.0的推進，具體實現智慧製造的效益。
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