DIGITIMES Research：2019年下半年台灣IC封測廠業績因5G而暢旺 2020年可望續揚

即使仍有中美貿易戰不確定因素，但受惠5G等需求，2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估前五大業者合計營收增幅將超過20%，並較2018年同期增加6.2%；展望2020年，預料可望續迎5G晶片封測需求，帶動營收持續成長。

2019年上半雖面臨半導體景氣逆風，然下半年在5G設備與多款智慧型手機上市、銷量並優於以往帶動下，台灣前五大IC封測業者第3季營收多已突破2018年同期水準，創下歷史新高，陳澤嘉表示第4季5G晶片封測需求仍是主要驅動力。

觀察技術布局，面對5G時代與終端產品輕薄短小的演進趨勢，更先進的封裝技術與更複雜的晶片測試技術要求，以及大陸IC封測產業近年快速發展的追趕壓力，即使台灣IC封測產業在技術上仍略勝一籌，仍加緊對先進封裝測試技術的布局腳步。

展望2020年，受惠5G等新興應用需求續增，台灣前五大IC封測業者營運展望偏向審慎樂觀，力成與京元電已表態提升2019或2020年資本支出水準。綜合來看，DIGITIMES Research預估2019年台灣前五大IC封測廠產值將續攀升，且成長動能可望延續至2020年，但中美貿易戰的不確定性仍是最大變數，對IC封測業的影響不可輕忽。