研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 推三大策略共創AIoT新生態
研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 推三大策略共創AIoT新生態。（資料照）
全球物聯網領導廠商研華繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後，12日於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸，與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解决方案及與夥伴共創方案；此外，也邀請英特爾物聯網生態系統事業部總經理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯網事業部總經理Kunal Agarwal等策略夥伴，從AI、邊緣運算、無線網路、資訊安全，由端到雲乃至生態體系共創觀點分享洞見。研華嵌入式物聯網全球夥伴會議有來自全球50個國家、超過450位客戶、夥伴共襄盛舉，並有超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。
自2010年以來，研華即致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎－第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App（Industrial App, I.App），以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪對此認為，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，因此嵌入式硬體系統平台作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必需能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求，因此未來解决方案將朝四大方向進化：嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services）、AI邊緣智能與無線連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化設計和製造服務（Design & Manufacturing Services）、雲服務／網路安全與影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services），研華持續精進嵌入式系統平台的技術創新，並完整軟、硬體産品規劃與整合性設計服務，以滿足各式開發需求。
AI邊緣智能與無綫連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity），AIoT將成爲驅動産業成長的巨大動能，研華致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設備維運管理軟體，幫助客戶加速落地AIoT應用。
客製化設計和製造服務（Design & Manufacturing Services），針對醫療、交通、工業自動化、平板電腦、Intelligent Display Computing等不同垂直領域應用，提供客戶專屬且包含設計、開發、驗證、製造面向的全方位創新解决方案。
雲服務／5G專網與影像AI（Cloud IoT Solutions），聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新，包含私有雲解决方案、AI技術與在4K/8K的影像領域應用、SD-WAN、5G行動專網和網絡安全，以結合雲端與物聯網提升營運效率。
此次會議不僅分享研華於嵌入式物聯網系統平台的發展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯網生態系統如嵌入式平台和設計服務、Arm based的運算方案、無線解決方案、行業專注解決方案，Edge AI解決方案，以及Cloud IoT解決方案以及設計和製造服務；同時，亦藉由各種實際情境展現能夠完整管理物聯網裝置設備的軟體WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研華也邀請包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯網、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內外共11家夥伴一同展出。
研華除在上述工業物聯網第一階段嵌入式系統平台擁有完整佈局外，自2014年起也加重投資於軟硬整合的物聯網雲平台WISE-PaaS研發，及打造軟體商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯網應用能遍地開花。研華於2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進化為工業物聯網解決方案的能力交易平台，打造「可集成」之工業App，以提供客戶在市集中訂閱，並邀請更多生態系夥伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模組（Edge.SRP）、中台（Common App）、產業通用App（Industry App）、行業專用App（Domain-Focused App)、AI模組，及顧問服務與教育訓練等。
張家豪最後補充道，研華在推動工業物聯網發展上不遺餘力，不僅持續強化得以融合人工智慧及物聯網解决方案的嵌入式創新技術與設計服務外，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線後，得以加速在工業物聯網發展第二、三階段運營，以海納百川之思維與外部生態系共創，針對不同產業建立專屬資源長期耕耘，促使研華邁向AIoT未來長路豁然開朗。
自2010年以來，研華即致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎－第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App（Industrial App, I.App），以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪對此認為，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，因此嵌入式硬體系統平台作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必需能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求，因此未來解决方案將朝四大方向進化：嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services）、AI邊緣智能與無線連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化設計和製造服務（Design & Manufacturing Services）、雲服務／網路安全與影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services），研華持續精進嵌入式系統平台的技術創新，並完整軟、硬體産品規劃與整合性設計服務，以滿足各式開發需求。
AI邊緣智能與無綫連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity），AIoT將成爲驅動産業成長的巨大動能，研華致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設備維運管理軟體，幫助客戶加速落地AIoT應用。
客製化設計和製造服務（Design & Manufacturing Services），針對醫療、交通、工業自動化、平板電腦、Intelligent Display Computing等不同垂直領域應用，提供客戶專屬且包含設計、開發、驗證、製造面向的全方位創新解决方案。
雲服務／5G專網與影像AI（Cloud IoT Solutions），聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新，包含私有雲解决方案、AI技術與在4K/8K的影像領域應用、SD-WAN、5G行動專網和網絡安全，以結合雲端與物聯網提升營運效率。
此次會議不僅分享研華於嵌入式物聯網系統平台的發展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯網生態系統如嵌入式平台和設計服務、Arm based的運算方案、無線解決方案、行業專注解決方案，Edge AI解決方案，以及Cloud IoT解決方案以及設計和製造服務；同時，亦藉由各種實際情境展現能夠完整管理物聯網裝置設備的軟體WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研華也邀請包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯網、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內外共11家夥伴一同展出。
研華除在上述工業物聯網第一階段嵌入式系統平台擁有完整佈局外，自2014年起也加重投資於軟硬整合的物聯網雲平台WISE-PaaS研發，及打造軟體商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯網應用能遍地開花。研華於2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進化為工業物聯網解決方案的能力交易平台，打造「可集成」之工業App，以提供客戶在市集中訂閱，並邀請更多生態系夥伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模組（Edge.SRP）、中台（Common App）、產業通用App（Industry App）、行業專用App（Domain-Focused App)、AI模組，及顧問服務與教育訓練等。
張家豪最後補充道，研華在推動工業物聯網發展上不遺餘力，不僅持續強化得以融合人工智慧及物聯網解决方案的嵌入式創新技術與設計服務外，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線後，得以加速在工業物聯網發展第二、三階段運營，以海納百川之思維與外部生態系共創，針對不同產業建立專屬資源長期耕耘，促使研華邁向AIoT未來長路豁然開朗。
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