兆勁轉型 攻記憶體、半導體相關業務

由於網通事業進入戰國時代利潤逐漸式微，兆勁(2444)整體營運目前仍以網通事業為主，經營團隊經營方針為創造良好營運動能仍積極以5G技術應用面向拓展業務，除已經成功導入研發生產光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)業務，公司更積極在半導體相關產業中，已陸續引進生產銷售減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)業務，其次，記憶體模組事業(Memory Testing & Production)自有品牌AboComSSD旗下固態硬碟、USB隨身碟、Micro-SD記憶卡等產品亦已通過Wal-Mart供應商驗廠認證，以期在網通事業持續挹注良好營運基礎下，隨著光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)、以及記憶體模組事業(Memory Testing & Production)在新產品、新客戶導入下，挹注公司未來營運更上層樓。

兆勁營運受惠新產品的記憶體模組、減薄再生晶圓材料、先進雷射光片(VCSEL Chip)、Mini LED等業績接單持續暢旺挹注下，自今年7月以來，已有4個月繳出單月營收歷史新高之亮麗成績，兆勁公司業務已逐步轉型朝記憶體、半導體再生晶圓及IC晶片設計生產公司等面向拓展。

記憶體模組事業(Memory Testing & Production)更是目前經營團隊經營者的強項業務。兆勁記憶體模組事業擁有多年生產記憶體的經驗與生產線，滿足客戶高速、大容量的記憶體需求，以自有品牌AboCom銷售Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等產品，為國內最大記憶體供應商提供完整SMT/DIE測試/組裝/成品測試/包裝出貨，自今年10月開始記憶體模組業務銷售已開始急速大幅增加，目前亦已通過Wal-Mart供應商驗廠認證，有機會帶動記憶體模組事業出貨量逐月成長動能。

兆勁指出，減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)業務方面，係提供晶圓研磨減薄製程(MOSFET，IGBT等)、晶圓再生製程(正拋亮面、背拋霧面)、CMP耗材研發及銷售、In-house晶圓再生製程整廠輸出、晶圓研磨減薄等專屬製程設備研發及銷售，此項業務亦已獲得日本半導體公司認證完成，並已簽訂長期供貨合約。除此之外，兆勁研發生產高速的光通訊先進雷射晶片(VCSEL Chip)就在中美貿易戰中國品牌商去美化大趨勢下，已有多家國內外廠商已在陸續認證中，目前業務接單暢旺有機會挹注營運加溫。

展望兆勁在明年2020年業績，在新產品記憶體模組、減薄再生晶圓材料、光通訊先進雷射晶片(VCSEL Chip)業績接單暢旺挹注下，可望推升未來整體營運再創高雙位數大幅成長表現。由於在5G新產品高速先進雷射晶片與半導體相關產業中，兆勁已在今年投入大量資本支出，明年將可減少此部分費用支出下，創造整體營運獲利能力之精進。對兆勁而言，公司營運業績正式進入高成長階段可期。