兆勁半導體業績加溫 12月營收創歷年同期新高
兆勁半導體業績加溫 12月營收創歷年同期新高。(資料照)
兆勁公布108年12月營收達1.63億元,改寫歷年同期新高記錄,雖網通業務出貨表現受耶誕假期影響,使得部份產品出貨遞延至109年1月,惟受惠記憶體模組事業旗下Flash、DRAM等記憶體模組新產品出貨挹注,再加上Mini LED接單出貨同步暢旺,帶動12月營收較107年同期的1.10億元成長48.35%。
以12月營收結構來看,網通事業、半導體相關及記憶體模組事業合計營收比重分別達38%、62%,半導體相關及記憶體模組事業營收貢獻已超越網通事業,正式成為兆勁主要業務來源。累計108年全年營收達15.76億元,亦繳出較107年全年明顯成長30.36%之優異表現。
兆勁表示,從業務營收比重分佈來看,網通事業仍持續挹注公司良好營運基礎,每月平均貢獻6000萬到1億元左右水準,觀察公司自108年下半年以來,已有4個月創近四年單月營收歷史新高之表現,主要受惠Flash、DRAM等記憶體模組新產品、以及Mini LED出貨升溫等業績貢獻,且108年12月半導體相關及記憶體模組事業合計營收比重,較108年11月的38%提升至62%,已超越既有網通事業比重。
兆勁指出,公司在5G新產品高速先進雷射晶片(VCSEL Chip)與半導體相關產業中陸續也引進減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)、記憶體事業(Memory Testing &Production)和Mini LED業務發展,其中,高速先進雷射晶片(VCSEL Chip)的部分,目前25G光通訊晶片產品已發展至效能穩定性更高的第6版本,並搭配以光通訊晶片線材模組方式送樣認證,以25G光通訊晶片產品已有中國兩家大型設備廠、電信商伺服器公司持續進行客戶認證中,且兆勁亦持續研發56G光通訊晶片產品,可望於於今年第二季對外正式發表。
兆勁進一步指出,半導體相關業務拓展佈局,尤其以記憶體模組事業更是董事長紀政孝的強項業務,積極從「白牌走向品牌」業務策略,以自有品牌AboCom銷售中國、印度和中東市場,產品涵蓋Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等產品,為國內最大記憶體供應商提供完整SMT/DIE測試/組裝/成品測試/包裝出貨,目前亦已通過Wal-Mart供應商驗廠,通過APPLE MFi驗證。
另一方面,減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)方面,涵蓋MOSFET、IGBT所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生晶圓製程等業務,目前也已獲日本上市的半導體公司認證完成,已簽訂長期代工供貨合約。
兆勁表示,公司營運業績在去年第四季起正式邁入營收高成長期階段,由於兆勁已經在108年投入大量資本支出,109年將可減少此部分費用支出下,並隨著產品組合優化、提升產能利用率,展現良好經濟規模效益,進一步帶動營運獲利能力之精進,可望創造公司未來營運步入高成長期階段,此外,兆勁以期在網通事業持續挹注良好營運基礎下,隨著光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)、以及記憶體模組事業(Memory Testing & Production)在新產品、新客戶導入下,挹注公司未來營運更上層樓。
以12月營收結構來看,網通事業、半導體相關及記憶體模組事業合計營收比重分別達38%、62%,半導體相關及記憶體模組事業營收貢獻已超越網通事業,正式成為兆勁主要業務來源。累計108年全年營收達15.76億元,亦繳出較107年全年明顯成長30.36%之優異表現。
兆勁表示,從業務營收比重分佈來看,網通事業仍持續挹注公司良好營運基礎,每月平均貢獻6000萬到1億元左右水準,觀察公司自108年下半年以來,已有4個月創近四年單月營收歷史新高之表現,主要受惠Flash、DRAM等記憶體模組新產品、以及Mini LED出貨升溫等業績貢獻,且108年12月半導體相關及記憶體模組事業合計營收比重,較108年11月的38%提升至62%,已超越既有網通事業比重。
兆勁指出,公司在5G新產品高速先進雷射晶片(VCSEL Chip)與半導體相關產業中陸續也引進減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)、記憶體事業(Memory Testing &Production)和Mini LED業務發展,其中,高速先進雷射晶片(VCSEL Chip)的部分,目前25G光通訊晶片產品已發展至效能穩定性更高的第6版本,並搭配以光通訊晶片線材模組方式送樣認證,以25G光通訊晶片產品已有中國兩家大型設備廠、電信商伺服器公司持續進行客戶認證中,且兆勁亦持續研發56G光通訊晶片產品,可望於於今年第二季對外正式發表。
兆勁進一步指出,半導體相關業務拓展佈局,尤其以記憶體模組事業更是董事長紀政孝的強項業務,積極從「白牌走向品牌」業務策略,以自有品牌AboCom銷售中國、印度和中東市場,產品涵蓋Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等產品,為國內最大記憶體供應商提供完整SMT/DIE測試/組裝/成品測試/包裝出貨,目前亦已通過Wal-Mart供應商驗廠,通過APPLE MFi驗證。
另一方面,減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)方面,涵蓋MOSFET、IGBT所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生晶圓製程等業務,目前也已獲日本上市的半導體公司認證完成,已簽訂長期代工供貨合約。
兆勁表示,公司營運業績在去年第四季起正式邁入營收高成長期階段,由於兆勁已經在108年投入大量資本支出,109年將可減少此部分費用支出下,並隨著產品組合優化、提升產能利用率,展現良好經濟規模效益,進一步帶動營運獲利能力之精進,可望創造公司未來營運步入高成長期階段,此外,兆勁以期在網通事業持續挹注良好營運基礎下,隨著光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)、以及記憶體模組事業(Memory Testing & Production)在新產品、新客戶導入下,挹注公司未來營運更上層樓。