DIGITIMES Research：因應5G來臨 手機用RFFE和產業鏈邁向高度整合

隨5G時代到來，攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)，在設計架構和製程等皆面臨極大變化。由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣，並採用4x4 MIMO (Multi-in and Multi-out)和載波聚合(Carrier Aggregation；CA)技術，使RFFE架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化；此外DIGITIMES Research分析師黃雅芝觀察到，手機產業鏈也邁向高度整合，於Android陣營中更儼然形成高通(Qualcomm)與聯發科搭配Skyworks和Qorvo的競爭。

為降低耗能並提升效率，5G RFFE帶動三五族半導體製程需求爆發，搭配晶圓級封裝技術，以縮小RFFE元件體積，契合智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。

產業鏈部分，高通透過完整收購RF360股份，掌控RF相關技術與專利，並整合RFFE與天線，進而推出從主應用處理器(Application Processor；AP)、基頻晶片至RFFE的整套方案。此外，相較Skyworks和Qorvo針對手機僅推出Sub-6GHz方案，高通率先推出毫米波方案。

然因各國採行的5G頻譜迥異，且手機廠在成本考量下，欲分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同RF的手機方案，因此Skyworks的Sky5平台推出Ultra和Lite兩種版本；Qorvo則推出Fusion方案，將不同世代的連網系統模組化，讓客戶可客製挑選欲支援的頻段，縮短手機廠於各區域市場推出5G手機的時程。