兆勁1月營收達1.43億元 改寫近七年同期新高
兆勁董事長紀政孝 。(資料照)
兆勁公布109年1月營收達1.43億元,改寫近七年同期新高記錄,主要受惠網通事業訂單出貨表現穩健,再加上記憶體模組事業旗下Flash、DRAM等記憶體模組新產品出貨暢旺、以及Mini LED接單出貨也同步順暢挹注下,1月營收表現不畏適逢農曆春節長假影響工作天數減少,較去年同期明顯大幅成長43.95%水準。
兆勁表示,公司經營團隊致力擴大整體營運規模,自去年起逐步朝記憶體、半導體再生晶圓及IC晶片設計生產業務轉型,隨著記憶體模組新產品推出有助於推升整體出貨表現,以及半導體減薄再生晶圓業務拓展,有望帶動半導體相關暨記憶體模組事業合計營收比重持續向上。
此外,兆勁也同時進行內部組織調整與優化整體營運體質,目前公司所有產品的研發、生產製造重心都完全在台灣,因此,在此次武漢肺炎疫情下,不僅公司訂單出貨表現不受武漢疫情影響,有機會憑藉公司在台灣研發、生產製造優勢帶來業務接單契機,目前已明顯感受到中國半導體與通訊設備商、電信商伺服器廠商的去美化的轉單詢問需求,有助於增添公司整體營運良好成長動能。
兆勁進一步表示,公司於半導體暨記憶體模組事業業務拓展上,一方面在半導體減薄再生晶圓業務目前涵蓋 MOSFET、IGBT 所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生製程等,除已獲得日本上市的大型半導體公司認證完成,已簽訂長期代工供貨合約,1月半導體減薄再生晶圓業務拓展再下一城,並已與中國兩家半導體廠商簽訂技術合作合約,雙方業務合作模式為由兆勁輸出減薄再生晶圓設備給此中國兩家半導體廠商,可望於第二季半導體減薄再生晶圓業務將隨著日本大型半導體客戶減薄再生晶圓相關材料、中國半導體廠商設備陸續出貨下,而創造公司良好營收貢獻。
另一方面,在記憶體模組事業部分,由於兆勁旗下記憶體模組產品涵蓋Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等多元產品線,亦為國內最大記憶體供應商提供完整SMT/DIE測試/組裝/成品測試/包裝出貨等業務競爭優勢,自108年第四季起受惠中國、美國等地區客戶備貨力道增溫,帶動記憶體模組產品整體出貨表現逐月升溫。
兆勁指出,公司仍採取深化網通事業良好營運基礎,持續拓展半導體及記憶體模組事業接單表現下,創造整體營運保持良好成長動能,其中,兆勁於108年第四季起已正式導入記憶體模組和Mini LED業務,且積極布局半導體暨記憶體模組事業營運規模逐步放大,隨著Flash、DRAM等記憶體模組主要客戶良好備貨力道,以及半導體減薄再生晶圓業務材料與設備陸續於第二季順利出貨挹注下,整體營運表現可望保持良好成長動能,進一步隨著半導體暨記憶體模組事業訂單出貨增溫,推動公司業務結構調整,並創造未來整體營運獲利之精進。
兆勁表示,公司經營團隊致力擴大整體營運規模,自去年起逐步朝記憶體、半導體再生晶圓及IC晶片設計生產業務轉型,隨著記憶體模組新產品推出有助於推升整體出貨表現,以及半導體減薄再生晶圓業務拓展,有望帶動半導體相關暨記憶體模組事業合計營收比重持續向上。
此外,兆勁也同時進行內部組織調整與優化整體營運體質,目前公司所有產品的研發、生產製造重心都完全在台灣,因此,在此次武漢肺炎疫情下,不僅公司訂單出貨表現不受武漢疫情影響,有機會憑藉公司在台灣研發、生產製造優勢帶來業務接單契機,目前已明顯感受到中國半導體與通訊設備商、電信商伺服器廠商的去美化的轉單詢問需求,有助於增添公司整體營運良好成長動能。
兆勁進一步表示,公司於半導體暨記憶體模組事業業務拓展上,一方面在半導體減薄再生晶圓業務目前涵蓋 MOSFET、IGBT 所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生製程等,除已獲得日本上市的大型半導體公司認證完成,已簽訂長期代工供貨合約,1月半導體減薄再生晶圓業務拓展再下一城,並已與中國兩家半導體廠商簽訂技術合作合約,雙方業務合作模式為由兆勁輸出減薄再生晶圓設備給此中國兩家半導體廠商,可望於第二季半導體減薄再生晶圓業務將隨著日本大型半導體客戶減薄再生晶圓相關材料、中國半導體廠商設備陸續出貨下,而創造公司良好營收貢獻。
另一方面,在記憶體模組事業部分,由於兆勁旗下記憶體模組產品涵蓋Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等多元產品線,亦為國內最大記憶體供應商提供完整SMT/DIE測試/組裝/成品測試/包裝出貨等業務競爭優勢,自108年第四季起受惠中國、美國等地區客戶備貨力道增溫,帶動記憶體模組產品整體出貨表現逐月升溫。
兆勁指出,公司仍採取深化網通事業良好營運基礎,持續拓展半導體及記憶體模組事業接單表現下,創造整體營運保持良好成長動能,其中,兆勁於108年第四季起已正式導入記憶體模組和Mini LED業務,且積極布局半導體暨記憶體模組事業營運規模逐步放大,隨著Flash、DRAM等記憶體模組主要客戶良好備貨力道,以及半導體減薄再生晶圓業務材料與設備陸續於第二季順利出貨挹注下,整體營運表現可望保持良好成長動能,進一步隨著半導體暨記憶體模組事業訂單出貨增溫,推動公司業務結構調整,並創造未來整體營運獲利之精進。