DIGITIMES Research：5G、高效能運算晶片需求驅動 台灣晶圓代工Q1營收估僅季減1.2% 全年仍可達雙位數成長

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，台灣晶圓代工業2019年第4季營收再創新高，全年較2018年微幅成長。展望2020年，新冠肺炎(COVID-19)疫情將拖累第2季起營收表現，然疫情若可在2020年上半結束，產業景氣可望自第3季中回溫，加上5G、高效能運算(HPC)新產品陸續面世，2020年台灣晶圓代工合計營收預估可續創佳績，但疫情發展與美國對華為禁令後續動作將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。

在智慧型手機、高效能運算、汽車電子產品需求暢旺下，台積電、聯電、世界先進產能利用率維持高檔，帶動2019年第4季合計營收達120億美元，季增達10.9%；而2019年下半營收亮眼表現也帶動2019全年營收優於原先微幅衰退的預期，達403.6億美元，年增0.5%。

展望2020年，新冠肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限；手機、NB需求下滑雖可能影響第1季底相關晶片出貨動能，但在5G、高效能運算、IoT等晶片需求拉抬下，第1季營收預估將淡季不淡。不過疫情影響第1季電子業供應鏈復工進度，也對大陸市場終端需求造成影響，客戶庫存去化放緩將影響第2季台灣晶圓代工業營收表現。

陳澤嘉預估，雖然疫情造成短期影響，但5G智慧型手機、高效能運算等新產品預估在下半年陸續上市，將帶動台灣晶圓代工業務回溫，預估2020年台灣晶圓代工業合計營收可較2019年進一步成長。不過，新冠肺炎疫情結束時點、美國對華為限制是否升級，仍為2020年台灣晶圓代工業面臨的兩大不確定性因素。