閎康4月營收創歷史次高 受惠5奈米製程後市看旺

半導體檢測大廠閎康（3587）公布4月營收為新台幣2.42億元，創歷史次高，較去年同期成長20.78%，月增2.58%，累積前4月營收9.19億元，較去年同期成長21.90%。閎康同步公布第一季季報，營收為新台幣6.77億元，YOY成長 22.31%，毛利率26.84%，稅後淨利0.69億元，EPS 1.11元，較去年同期EPS 0.96元相比，成長15.63%。

康表示，4月營收成長主因中國復工後，受物流影響而遞延之專案追趕進度。今年第一季雖有新冠肺炎疫情影響，導致上海實驗室延後開工，但由於台、日、中各大廠研發持續，因此三地實驗室之業務量仍熱絡不減。閎康業務分為材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度分析(RA)，營收與毛利率皆受到產品組合影響；本季營收雖因RA需求成長較為強勁，較去年同期增加22.31%，但公司在MA部分受惠於日本實驗室，業務也維持一定的佔比，因此毛利率仍可維持在去年第四季之水準。

閎康是國內首家以材料分析為主的專業實驗室，隨著先進製程的推進及半導體材料的變化，皆影響對材料分析之需求。晶圓代工產業在7nm製程已量產約2年，2020年下半年量產將往5nm推進，由於智慧型手機、高效能運算（HPC）相關晶片對高效能及低耗能之強烈需求，相關客戶積極開發5nm製程晶片，前期之試量產及量產後發現之問題，皆需藉由材料分析進行檢測，進而找出製程改善之處，閎康之檢測技術隨著晶圓代工龍頭前進，早已獲得客戶信賴，亦藉由正向的現金流，不斷投資高端檢測技術，提高競爭優勢。

閎康近年發展業務領域，除往更尖端之檢測領域發展，另亦擴大FA、RA業務規模，主要在於手持式裝置著重輕薄短小，所附加之功能日益複雜，在晶片整合的角度，除藉由製程微縮外，亦藉由先進封裝提高整合度，尤以HPC、5G領域需求更為強勁，先進封裝面臨異質整合，將產生可靠度相關問題，因而需FA、RA進行驗證分析，以確認研發品質，隨著半導體產業之發展，將更為倚重檢測實驗室來解決問題，此亦為閎康之商機所在。