研華2020年嵌入式設計論壇線上亮相

全球物聯網智能系統領導廠商研華於4月28日、5月5日以「引領嵌入式創新 實現AIoT大未來」為主題，進行兩場2020研華嵌入式設計論壇線上研討會。

嵌入式設計論壇（Advantech Design-in Forum, ADF）是研華IoT嵌入式平台事業群自2010年以來，每年最大規模的行銷活動，內容除包含嵌入式物聯網趨勢外，還分享最前端的技術方案給嵌入式行業專家，並透過活動與夥伴及其他產業領導者合作，帶動商業和技術變革，以共創物聯網商業發展。

研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出，為避免疫情下的群聚活動，今年研華嵌入式設計論壇（ADF)將改以系列性的線上研討會方式舉辦。活動將以台灣討論熱烈的幾大市場為主軸，規劃共七場各30分鐘的線上研討會，內容涵蓋嵌入式創新和設計服務、邊緣人工智能、無線連接解決方案、物聯網雲服務和軟體解決方案等主題。

研華期望藉此帶領大家創造新的體驗、帶動商業快速創新；未來，嵌入式設計論壇也將持續以實體搭配線上方式進行推廣，以觸及更多不同行業客群。

為因應AIoT世代來臨，活動中邀請各產業專家分享最新AIoT趨勢與技術，透過策略夥伴及系統整合商現身說法與研華的合作模式，並發表研華最新AI邊緣運算軟硬體整合方案以及DeviceOn維運管理服務。研華與英特爾正深度合作開發人工邊緣智慧相關產品和相關事業的佈局，包含採用Intel Movidius VPU的VEGA-300系列 AI加速卡及 AIR 系列AI推論系統、整合了OpenVINO工具包的Edge AI Suite開發套件及市場就緒的軟硬體整合方案，客戶可快速整合至其嵌入式平台，加速應用於視覺領域的邊緣推理計算，包括AGV、瑕疵檢測、醫療診斷、智慧零售等領域。

除了AI應用之外，面對物聯網大量設備的部署，設備管理及維運將是關鍵，研華因而推出DeviceOn設備維運管理軟體，提供包含遠端監控、邊緣智能、遠程更新等服務方案，可自動串聯大量設備資料並提供友

正當產業往物聯網、工業4.0與 AI 趨勢移動的過程，對於資料及影像處理性能的要求也越來越高。而小型化、可移動式、符合戶外使用環境的需求，也因為無線網路的普及與5G技術的日漸成熟而急速增加。面對這樣的機會與挑戰，研華嵌入式單板（Embedded Single Board Computer, ESBC）奠基於Intel最新第八代及第九代移動型Core平台提出一系列的解決方案。

除了具備最高6核心處理器外，並搭配新一代高速PCI Express M.2 SSD與雙通道記憶體頻寬提升整體效能。在符合3.5 吋以及 2.5 吋的工業尺寸條件下，研華開發QFCS （Quadro Flow Cooling System）散熱技術解決空間上的難題，以使設備在降溫的同時，能夠大幅延長產品在嚴苛環境下的使用壽命與提升可靠度。

此外，也搭配研華 iManager3.0晶片層智能管理軟體，與MIO Extension嵌入式單板的I/O擴充方案等功能，提供適用於多種應用領域中豐富的自定義加值服務，有效驅動產業升級，減少客戶開發成本並加速產品的上市時間。

本次研華嵌入式設計論壇，共分為七大場次進行，包含無人自助服務、輕鬆佈局下一個數位轉型2.0、活用公有雲IoT創新服務、ARM平台設計服務、創新嵌入式平台、智慧工廠新佈局、智慧零售全面啟動，並於每場線上研討會中分別展示嵌入式電腦模組、工業級主機板、精簡指令運算平台、無風扇工業電腦、數位看板系統、工業儲存與記憶體解決方案、嵌入式軟體等研華的創新產品與服務。

此外，除展示研華產品與解決方案外，為能給予客戶更深刻的體驗，會中將涵蓋實際操作等單元，並針對各場次主題，邀請實際使用廠商進行應用解析，說明應用與背景，讓與會客戶不僅收到產品單一資訊，同時還享有更生動的體悟，以及更貼近客戶的使用情境。七大場次將於4月28日起至6月9日，每周二下午15:00線上首播，目前已舉行的兩場次，已分別累積約300人次上線；七場預計將吸引超過2,000累積人次上線觀看。