工研院IEKCQM：2020年臺灣半導體產值可望年成長4.0-5.7% 然疫情跟美中紛爭將是挑戰
工研院IEKCQM：2020年臺灣半導體產值可望年成長4.0-5.7% 然疫情跟美中紛爭將是挑戰。（工研院提供）
工研院IEKCQM團隊發布2020年臺灣半導體產業最新觀察預估，可望延續正成長（年成長4.0 ~ 5.7%），優於全球表現，產值可達2.8兆元規模，附加價值率與先進國家並列。面對疫情衝擊終端需求，以及美中紛爭持續，將是未來主要挑戰。
回顧2019年，雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩，但臺灣半導體產業產值仍可維持1.7%的正向成長，工研院IEKCQM統計2019年臺灣半導體產值達26,656億元。其中因智慧家庭、ASIC（特殊應用積體電路）等需求擴增，帶動IC設計服務業績成長；IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累，但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動，2019年IC製造產值維持平盤；IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長，全年維持小幅成長。2018年各產業附加價值率方面，半導體產業（不含IC設計）維持在62.1％，顯著高於製造業平均水準(29.1％)。
展望2020年，在全球經濟受肺炎疫情的衝擊下，IEKCQM預測臺灣半導體產業仍可維持 4.0 ~ 5.7%正成長，產值可達2.8兆元規模。正向因素包括：AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展，支撐全球及我國IC發展；其次，疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求，同時也刺激防疫相關IC出貨量，包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等，而領導廠商技術領先，先進製程產能開出，刺激我國半導體出口大幅成長。
負向因素方面，因疫情衝擊下，除少數產品外（伺服器、基地台、高階筆電），國際市調機構均逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值，將衝擊臺灣半導體業的成長動能。而美國政府持續強化對中國的管制，要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時，在未事先取得美國政府核可之下，禁止供貨給華為公司。短期可能有急單需求，但也有減少今年度訂單之隱憂。中國也有意強化本土半導體供應鏈，並加速建置非美系的產業生態體系，對臺灣半導體產業發展增加不確定因素。
對於2020半導體產業的策略建議，工研院IEKCQM表示，我國半導體產業應「運用全球總部價值思維、拓展防疫與新應用服務」，並「適應疫後產業新秩序」
臺灣半導體業的關鍵成功經驗，在以科學園區為核心驅動角色，進而形成完整的上中下游科技廊帶群聚。在後疫時代，仍應善用我國半導體產業群聚優勢，聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值的思維，帶動半導體產業多元發展。
其次，在疫情衝擊下，防疫相關醫療產品如溫度感測器、醫療呼吸器用晶片與防疫醫材微控制器等需求大幅增加；而疫情也帶動筆電、遊戲機相關的處理器、運算晶片、DRAM等；疫情後要關注5G基礎建設與新興科技應用發展（0距離創新），將帶動通訊晶片、智慧晶片等需求。
長期以觀，在疫情過後，逆全球化與韌性製造的重要性會大幅上升，企業與客戶均會要求更詳盡的生產訊息與庫存備料，並檢討即時生產而轉向穩定供貨，半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度；而「0距離創新」將加速企業數位轉型，如導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案，進而衍生大量晶片需求；遠距工作、教學、醫療所產生的資安議題、以人為本的「溫度」等未被滿足的需求，也是未來半導體產業的潛在商機。
回顧2019年，雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩，但臺灣半導體產業產值仍可維持1.7%的正向成長，工研院IEKCQM統計2019年臺灣半導體產值達26,656億元。其中因智慧家庭、ASIC（特殊應用積體電路）等需求擴增，帶動IC設計服務業績成長；IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累，但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動，2019年IC製造產值維持平盤；IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長，全年維持小幅成長。2018年各產業附加價值率方面，半導體產業（不含IC設計）維持在62.1％，顯著高於製造業平均水準(29.1％)。
展望2020年，在全球經濟受肺炎疫情的衝擊下，IEKCQM預測臺灣半導體產業仍可維持 4.0 ~ 5.7%正成長，產值可達2.8兆元規模。正向因素包括：AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展，支撐全球及我國IC發展；其次，疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求，同時也刺激防疫相關IC出貨量，包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等，而領導廠商技術領先，先進製程產能開出，刺激我國半導體出口大幅成長。
負向因素方面，因疫情衝擊下，除少數產品外（伺服器、基地台、高階筆電），國際市調機構均逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值，將衝擊臺灣半導體業的成長動能。而美國政府持續強化對中國的管制，要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時，在未事先取得美國政府核可之下，禁止供貨給華為公司。短期可能有急單需求，但也有減少今年度訂單之隱憂。中國也有意強化本土半導體供應鏈，並加速建置非美系的產業生態體系，對臺灣半導體產業發展增加不確定因素。
對於2020半導體產業的策略建議，工研院IEKCQM表示，我國半導體產業應「運用全球總部價值思維、拓展防疫與新應用服務」，並「適應疫後產業新秩序」
臺灣半導體業的關鍵成功經驗，在以科學園區為核心驅動角色，進而形成完整的上中下游科技廊帶群聚。在後疫時代，仍應善用我國半導體產業群聚優勢，聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值的思維，帶動半導體產業多元發展。
其次，在疫情衝擊下，防疫相關醫療產品如溫度感測器、醫療呼吸器用晶片與防疫醫材微控制器等需求大幅增加；而疫情也帶動筆電、遊戲機相關的處理器、運算晶片、DRAM等；疫情後要關注5G基礎建設與新興科技應用發展（0距離創新），將帶動通訊晶片、智慧晶片等需求。
長期以觀，在疫情過後，逆全球化與韌性製造的重要性會大幅上升，企業與客戶均會要求更詳盡的生產訊息與庫存備料，並檢討即時生產而轉向穩定供貨，半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度；而「0距離創新」將加速企業數位轉型，如導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案，進而衍生大量晶片需求；遠距工作、教學、醫療所產生的資安議題、以人為本的「溫度」等未被滿足的需求，也是未來半導體產業的潛在商機。
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