TrendForce：2020年第二季全球晶圓代工產值年增2成 下半年市場不確定性仍在

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。

台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微(AMD)、聯發科(MediaTek)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。

三星(Samsung)受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，7奈米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%。格羅方德(GlobalFoundries)受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%。

聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數成長，達23.9%。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及PMIC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。

在第三梯隊業者部分，高塔半導體(TowerJazz)的RF與矽光收發器產品受惠5G基礎建設與資料中心建置的持續需求，然總量不比消費性產品，對維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用產品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。

力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達7成。世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由伺服器、資料中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為18.9%。

華虹半導體重點放在12吋產能的建置與90奈米產品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產能處於爬升階段。但由於2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現象屬於預防斷料的庫存準備，後續表現仍須持續追蹤。

拓墣產業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。