DIGITIMES Research：5G新應用商機、新基建、國產替代助力 2020年中國三大OSAT合計營收估增8%

在中美貿易戰等因素影響下，長電科技、通富微電、華天科技等中國大陸前三大委外專業封測代工(OSAT)業者2019年合計營收為人民幣399億元，僅年增4%。2020年即使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美博弈仍具不確定性，然受惠5G等應用與中國新基礎建設、半導體自主政策等因素，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，中國前三大OSAT業者合計營收將成長8%；至於技術布局，業者多聚焦5G等新興應用相關的2.5D/3D封裝技術。

陳澤嘉表示，中國三大OSAT業者2019年合計營收僅年增4%，除受中美貿易戰、半導體產業景氣不振等大環境因素影響，長電科技子公司星科金朋在手機晶片、記憶體、加密貨幣等封測業務收入衰退，亦拖累長電年營收，成為三大業者中唯一負成長的原因；通富微電、華天科技則受惠客戶新晶片上市、購併案等因素，年營收皆達雙位數成長。

新冠肺炎疫情與中美科技競爭增溫雖為中國OSAT業者2020年營收帶來不確定性，但疫情衍生晶片短期需求、5G手機出貨逐漸放量，同時，中國加速5G基地台建設，將建置55萬座5G基地台，而中興、華為取得85%以上的訂單，加上中國力推半導體自主化政策，DIGITIMES Research預估，2020年中國三大OSAT業者合計營收可望年增8%。

至於技術布局上，中國IC封測業者已可量產系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、矽穿孔(TSV)等先進封裝技術。但在5G等新興應用對電子裝置功能更多元、效能更高的要求下，晶片需更高度整合，因此帶動晶片朝向立體化的封裝架構發展，中國業者也順應趨勢加緊布局，以瞄準5G、高效能運算(HPC)、記憶體、感測器、車載等應用商機。