SEMI：延續2020年成長力道 晶片製造設備支出2021年將創700億美元新高

SEMI（國際半導體產業協會）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。

SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）預計2020年將成長5%，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。

至於組裝及封裝設備則是拜先進封裝技術和產能的佈建，持續成長，2020年預計將增長10%，金額達32億美元，2021年仍將成長8%，達34億美元。半導體測試設備市場2020年成長幅度亮眼，為13%，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長勢頭。

以區域別來看，中國、台灣和韓國都是2020年及2021年設備支出金額的領先市場。中國因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，於2020年和2021年半導體設備總支出中躍居首位。台灣今年設備支出則在2019年大幅增長68%之後將略微修正，預計將於2021年回升，反彈幅度達10%，讓台灣穩坐設備投資的第二位。韓國將超越2019年的表現，於2020年半導體設備投資中排行第三，也讓該地區成為2020年第三大支出國。韓國設備支出在記憶體投資復甦推波助瀾下，預計2021年將成長30%。其他長期追踪的多數地區在2020年或2021年都有機會呈成長態勢。