富邦證券輔導 華景電通預計於10月15日興櫃掛牌

華景電通將於(15日)興櫃掛牌。富邦證券資深副總經理吳春敏表示，華景電通設立於2000年9月，該公司聚焦半導體晶圓製程微汙染防治設備及RFID整合派工系統解決方案，當晶圓製程達到20奈米以下時，晶圓於載具輸送時的環境條件控制及潔淨化將變得相當重要，因此華景電通所提供的微污染防治設備已成為目前晶圓先進製程傳輸系統的標準配備，主要應用於高階先進製程並可提升製程良率。受惠於半導體設備市場需求帶動，該公司業績可望持續成長，並創造穩定之營收獲利。

華景電通羅宏輝總經理表示，華景電通主係銷售自有開發的半導體晶圓製程微汙染防治設備，由於其彈性應變的設計能力，已累積超過30種以上相關客製化機台，亦提供完整半導體高階製程所需環境控制及高潔淨度要求的解決方案；此外該公司最新開發之「層流控制系統(Laminar Flow Device)」可提升微污染防治效能，已成為國際大廠客戶用於先進製程的標準配備；另RFID整合派工系統，係應用於搭配客戶晶圓儲存盒電子貨架，由系統中央控管各類電子貨架及智能儲放裝置，達到物料傳送最佳化，並以RFID Reader輔助確認物料及站點位置，提高生產效率。隨著IC製程線距愈趨縮小，客戶持續開發先進製程，該公司產品已成為高階半導體製程必然配備，在半導體產業鏈中扮演重要的角色。

富邦證券表示，華景電通主要競爭優勢在於，一、專業的研發團隊及優良與豐富的半導體實績：該公司研發團隊致力提升工業機器人與智慧自動化之應用技術與供應鏈效能整合，包括物聯網與智慧監控導向專業物件，使得該公司可以提供符合客戶需求及品質穩定的產品；二、產品自製率高及交期迅速：可依據客戶需求成立客製化專案小組，配合客戶需求提供前端研發設計，並在設計階段時與客戶同步開發，爾後進行客製化量產，達到最佳開發效率以滿足客戶各種產品之需求。三、多項專利佈局及受國際半導體大廠認可：該公司於台灣、大陸、美國及德國，已陸續獲得多項半導體設備相關發明及新型專利，是該公司在競爭同業中脫穎而出的重要關鍵。華景電通亦為國際半導體大廠認可的優良廠商，數位工程師也曾獲得國際半導體大廠優良人員之獎項，足以證明該公司對客戶的優良專業素養及貢獻。

根據國際半導體產業協會(SEMI)指出，隨著物聯網、5G及人工智慧(AI)等各類晶片強勁需求帶動下，晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者將大舉投入10奈米以下先進製程設備，晶圓廠投資恢復成長，預估2020年半導體設備支出可望達到632億美元，此成長態勢可望延續至2021年，預估2021年半導體設備支出將創下705億美元的歷史新高，顯見該公司未來幾年仍穩定成長，並將創造穩定之營收及獲利。

2019年度華景電通的合併營收為6.94億元，每股稅後盈餘為4.90元，較2018年度之營收及獲利各成長57%及111%；2020年上半年合併營收為3.70億元，每股稅後盈餘為2.80元，較去年同期營收及獲利各成長23%及68%，華景電通之經營成效及營收獲利表現穩健成長。