國巨回台投資深耕高雄 大發三廠月中動土 另與成大成立共研中心

全球第一大晶片電阻(R-Chip)及全球前三大積層陶瓷電容(MLCC)製造商國巨在今年4月宣布，公司申請回台投資專案總額增加至新台幣312億元，而先前申請金額為165億元。經過半年多的運作，國巨也將在11月14日，舉行大發三廠動土典禮，另外當天國巨也將舉行與成大工研中心揭牌典禮。

國巨指出，公司自美中貿易戰以來，就積極規劃提高台灣產能以分散營運風險，確保公司長期競爭優勢，去(2019)年初即響應政府推動「歡迎台商回台投資行動方案」，擴大在台投資並規劃設立全球研發中心及高階產品生產基地。今年初始又遭逢新型冠狀病毒疫情衝擊，中國蘇州及東莞廠區復工限制嚴格且招工不易，生產稼動率由農曆年前五成降至農曆年後三成，造成營運及產能規劃上的影響。

國巨表示，為了能滿足全球客戶的緊急需求及長期訂單增長，並因應5G及車用電子發展所需，將產能有效率地調整回台生產，並加碼投資在高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線以提升量能及優化產品組合，大發新廠亦已開始積極動工，公司正向應對並降低貿易戰及疫情可能帶來的影響，同時也優先促進本國員工就業，將帶來約1,900個本國工作機會。