SEMI：2020年Q3全球矽晶圓出貨面積下滑 然全年表現仍強勁

SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch, MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9%。

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析：「2020年上半年強勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。