國巨高雄大發三廠高階生產基地動土 將可縮短與日廠差距

被動元件龍頭廠國巨14日舉行高雄大發三廠動土典禮暨國巨集團與成功大學共同研發中心揭牌儀式，由國巨董事長陳泰銘親自主持，持續執行「根留台灣、佈局全球」的企業策略。

國巨的利基型及高端產品將以台灣為生產及研發重心，因應高階車用、工業、醫療、航太、5G/IoT發展所需，公司近年也陸續展開一系列的在台投資活動，包含2018年取得高雄大發工業區土地做設廠之用、2019年年初率先響應「台商回台投資行動方案」、2019年12月在高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書等。

為了能滿足全球客戶的需求及長期訂單增長，國巨將利基型及高端產品的產能擴大在台生產，除了大發新廠於今日舉行動工典禮，並將加碼投資在高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線以提升量能及優化產品組合，公司正向應對並降低全球貿易戰及疫情可能帶來的影響，同時也優先促進員工就業，將帶來數千名工作機會。

此外，為確保公司長期成長的營運動能，並建立永續經營的實力，國巨集團與成功大學成立共同研發中心，並結合科技部專案計畫，投入被動元件前瞻技術的開發，培育人才及產學合作。未來國巨將持續善用臺灣優勢如優異的研發技術、完善的產業聚落及供應鏈，持續投資高階產品於高雄生產且增設研發中心，並整合集團內基美、普思、奇力新、同欣電、凱美等高階關鍵零組件技術，將高階技術發展根留高雄，強化國巨在全球被動元件的領先優勢。

國巨目前晶片電阻(R-chip)與鉭質電容(Tantalum)的產能為全球第一，陶瓷電容(MLCC)的產能位居全球第三，陳泰銘曾指出，「深耕台灣不只是口號，而是要實際採取行動」，此次大發新廠的動工與成大共同研發中心的設立，正是為了達成這個目標，將台灣的人才、產業以及格局提升至國際規模，也將國外的研發動能帶回台灣，也是集團永續根留台灣的最佳實際行動寫照。