TrendForce：第三季全球前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元，年成長12.9%。

2020年第三季封測龍頭日月光（ASE）及艾克爾（Amkor）營收分別為15.20億美元與13.54億美元年成長15.1%及24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩，然隨著5G通訊、WiFi 6及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下，整體表現仍相對出色。封測大廠力成（PTI）第三季營收雖然達6.47億美元，年增9.6%，然記憶體封測需求不如預期，力成逐步開展改革計畫，以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

中國封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）、天水華天（Hua Tian），唯獨通富微電受惠於超微（AMD）CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動，第三季營收達3.98億美元，年增13%。其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數（PPI）表現相對不佳，以及內部經營方針調整導致營收不如預期。由於華為仍是矽品（SPIL）、京元電（KYEC）兩家公司的主要客戶，同樣受惠於急單效應，本季皆有8.79億美元與2.51億美元的佳績，年增17.5%及11.6%。

驅動IC晶片封測大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測晶片（TDDI）與iPhone 12的OLED驅動IC晶片（DDI）等需求持續暢旺，加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段，第三季營收分別為1.97億美元及1.94億美元，年增13.1%與12.4%，頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第四季，隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠，預估第四季營收仍有增長空間。