DIGITIMES Research：手機與HPC晶片拉貨動能強勁 估台廠晶圓代工2021年營收將成長8%

在疫情衍生工作與學習需求，加上客戶提高安全庫存帶動下，台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)第3季合計營收達139.6億美元，季增14.9%，第4季可望再季增逾3%，帶動2020全年合計營收上看525億美元，年增30.2%。而隨5G手機滲透率持續上升、台廠擴增晶圓代工產能、調漲代工費用，2021年台灣主要晶圓代工業者合計營收可望再成長逾8%。

2020年第3季台灣主要晶圓代工業者隨手機、NB供應鏈積極拉貨、趕工出貨華為供應鏈，加上客戶晶片如CPU、GPU(台積電歸類於高效能運算/HPC晶片)上市等因素，合計營收創新高。展望第4季，蘋果(Apple)新手機熱銷、中美科技戰轉單效應加持，以及台積電與聯電續擴產能帶動下，合計營收有望再創高峰。基於2020年下半客戶拉貨動能優於8月時預期，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉上修2020全年台灣主要晶圓代工廠合計營收5%幅度，至525億美元。

展望2021年，供應鏈預期數位轉型(digital transformation)需求將持續、5G手機滲透率快速提升、IDM持續委外代工，加上台廠有意續擴12吋(聚焦5奈米與28奈米)與8吋產能，部分業者亦已調漲代工費用，預估台灣主要晶圓代工廠合計營收可望挑戰570億美元。不過，客戶維持高庫存水準尚無法確定是否為「新常態」，因此庫存去化風險仍不可忽視。