SEMI預警 2019年全球晶圓廠設備投資金額恐轉為負成長

根據SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與2019年全球晶圓廠設備投資金額都將下修，其中2018年的投資金額將較8月時預測的成長14%，下修到10% 成長；至於2019年的投資金額更將從原先預測的成長7%，轉為負成長8%。

如果以半年為期來看，報告指出，2018年下半年及2019年上半年，晶圓設備銷售金額分別將下滑13%及16%，到2019年下半年才有望出現轉圜。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

其中在記憶體部分，SEMI預估，繼今年年初NAND flash價格急遽下滑後，DRAM價格也在第四季鬆動，連兩年的DRAM盛世恐將結束，存貨調整及CPU產量不足恐將導致更劇烈的價格滑動。也因此，記憶體業者快速反應市場情況，並減少資本支出，NAND flash相關的投資甚至將出現2位數的衰退。

至於2019年，原本預期記憶體資本支出將成長3%，轉為資本支出將下滑19%，其中DRAM的下滑最為劇烈，下滑幅度達23%，3D NAND則下滑13%。

不過並非所有記憶體製造商減少資本投資，只有美光逆勢成長，2019年美光預期將投資約105億美元，相較於2018年的82億美元提高約28%。這筆投資主要計畫用於擴張及升級既有廠房設施，但針對NAND的投資將較今年少。

記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域，資本投資力道將持續，其中光電半導體，尤其是CMOS影像感測，將成長33%達38億美元；微控制器、微處理器及數位訊號處理器將成長40%達48億美元；類比及混合訊號IC投資將成長19%達6.6億美元。

另外，在晶圓代工方面也將成長10%達130億美元。