載板與HDI帶動台灣PCB持續向上 2020 Q3台商兩岸PCB總產值達1859億新台幣

載板與HDI帶動台灣PCB持續向上 2020 Q3台商兩岸PCB總產值達1859億新台幣。(圖:Pixabay) 載板與HDI帶動台灣PCB持續向上 2020 Q3台商兩岸PCB總產值達1859億新台幣。(圖:Pixabay)

TPCA(台灣電路板協會)發布2020年Q3產銷數據,統計台商兩岸PCB產業在2020年Q3產值達1,859億新台幣,較去年同季成長持平,若加計今年匯率大幅震盪的因素,今年第三季台商兩岸PCB總產值為63億美金,同期年成長率達6%。目前產業第四季稼動率仍處高水位,預估2020台商兩岸全年產值可達6,785億新台幣,可望續創新高。

TPCA表示,Q3台商兩岸電路板產業總產值規模為1,859億新台幣,今年在5G拉抬下,讓台灣PCB產業儘管有疫情影響,產值仍能屹立不衰,此外因應5G所需高階製程產品,推動台資大廠紛紛回台投資或擴產,針對高階製程進行投資,讓台商在台產值成長動能強勁,整體表現都優於台商在大陸,台商Q3在大陸整體生產比重約62.5%,較上季減少約1%。

細究成長因素,IC載板與硬板為本季成長要角,IC載板在高階製程需求暢望的持續加持下,Q3成長率仍保持雙位數,基於產能受限供不應求下,目前仍是帶動台灣PCB產業成長主要的火車頭。多層板則持續受惠於疫情遠距需求推升筆電與平板等需求維持高檔,汽車銷量回溫的雙重效應下,本季營收年由負轉正,成長0.9%。而5G所帶動手機主板規格的躍升仍是本季HDI成長率優於平均的主要因素。

產品設計的變革也帶來部分的衝擊,如TWS 自去年第四季導入 SiP+軟板的設計後比重持續增加,導致軟硬結合板需求大幅下降,但iPhone取消手機配備,耳機應用SiP需求增溫,拉高載板產能稼動表現。

2020年初疫情爆發迄今,從年初到年末的發展讓人始料未及,而疫情對全球經濟活動的影響,讓PCB產業在年初對於2020年似乎沒有樂觀的理由,不過慶幸的是,5G前期基礎建設與載具應用適時填補了疫情所造成的缺口,並進一步推動PCB價格與價值。而台灣PCB產業受惠半導體與5G應用拉抬下,今年產值預估可達6,785億新台幣,持續創高。

2020年即將走入尾聲,今年不論是疫情、國際貿易競局等多起即時關鍵議題,在在考驗台灣電子產業應變能力,而衍生的供應鏈生態、產品與生產布局、數位轉型等新興課題,值得企業省思提前因應。

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