兆勁12月營收創歷史單月新高記錄 持續推動多角化業務策略

兆勁公布109年12月合併營收達2.30億元，受惠居家工作、遠距教學、線上娛樂及線上交流等宅經濟需求帶動下，挹注網通業務訂單出貨動能強勁，再加上半導體減薄再生晶圓設備已於109年9月已完成交貨，順利於12月完成訂單營收認列，進一步推升兆勁12月營收繳出歷史單月新高，明顯月增56.11％、年增41.05％。

兆勁109年第四季營收達5.34億元，受惠網通事業出貨站穩高檔，以及持續推動集團業務多角化發展，陸續於記憶體、半導體減薄再生晶圓等業務貢獻，帶動第四季合併營收創歷史單季新高記錄。

兆勁表示，在網通事業部分，觀察109年每月網通事業營收平均保持1.4-1.5億水準以上，受惠歐洲、美國地區客戶訂單需求暢旺，且公司已於109年第三季完成增設測試設備並提高自動化生產比例，相較過去月平均營收約8000萬-1.1億元，大幅成長近40％表現，此外，不僅目前歐洲、美國地區客戶持續追加訂單，在新產品、新客戶業務拓展頻傳捷報，包括應用於電競領域之網通產品已成功出貨打入日本遊戲機廠商SEGA供應鏈，今年出貨量有望明顯拉升，其次，兆勁已持續投入開發高階工業LTE WiFi6 Router產品研發，成功接獲德國客戶投入量大型機種的新版本開發，同時，共同與美國、以色列客戶合作開發無線產品，並計畫於今年第一季量產出貨，再加上，更進一步接獲美國、德國網通上游廠商計劃追加四年的每年平均4-6億元長期訂單，展現強勁營運動能。

兆勁進一步表示，在半導體減薄再生晶圓技術方面，已於去年輸出減薄再生晶圓設備給中國大陸半導體兩家廠商客戶，並於去年12月底前完成驗收訂單並認列營收。由於中國政府持續推動半導體自製率方向不變，帶動中國地區客戶對於再生晶圓需求熱絡，目前已出貨的兩家半導體廠商已將再生晶圓業務列入該公司營運重點，為讓半導體減薄再生晶圓能順利開展與實施，已再進一步規劃與兆勁簽訂半導體減薄再生晶圓設備技術合作合約。

兆勁除持續深化網通事業良好成長基礎，積極拓展記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、半導體減薄再生晶圓等多角化業務，且公司營運主軸以5G為主的架構，以「網通傳輸」、「儲存裝置」兩大研發方向，近兩年全力發展記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、半導體減薄再生晶圓等多角化業務，創造公司整體營運規模與產業競爭力。

兆勁指出，高速光通訊雷射晶片 (VCSEL Chip)為未來培育的重點事業項目，以開發設計及生產VCSEL晶片為主，主要應用於光通訊及精密感測兩大領域。兆勁定位為光通訊雷射晶片 (VCSEL Chip)IC設計公司，目前已有在國內晶圓代工場投片試產。現階段主要產品包括光通訊領域850nm 25Gbps及光感測與飛時測距領域940nm兩波長面射型雷射晶片，公司已與大陸通訊科技廠商客戶完成產品測試，預計今年下半年進入試量產，正式跨入光通訊晶片IC設計領域。

隨著全球加速發展5G、物聯網及雲端應用等技術普及化，兆勁不僅網通事業訂單需求保持暢旺，展望110年全年營運有望明顯大躍進，另一方面，亦同步加速旗下記憶體、半導體減薄再生晶圓等業務表現，有望堆疊公司整體營運高成長動能，並持續透過業務組合調整、自動化生產效益、新產品研發推出與開拓新客戶等面向，以期整體營運獲利表現繳出更為亮麗成績。