不放手直到半導體到手 傳鴻海旗下夏普明春將分拆半導體事業

鴻海在半導體布局越來越積極，儘管日前傳出的鴻海與夏普將在珠海設立12吋廠才遭夏普否認，但是外電又報導，夏普將分拆半導體事業，自行成立新公司，而時間點就在明年春天。

據報導，夏普鎖定將分拆的半導體事業，是以福山事業所為中心的「電子元件事業本部」，該事業所截至今年3月為止，員工人數約1300人，未來也將轉移到新公司。

報導指出，夏普要搶攻的8K、IoT領域，半導體是其中最重要的關鍵，但是因為夏普之前都把資源放到面板，加上本身營運不善，因此無法繼續對半導體事業進行大規模投資。

而福山事業所目前僅剩8吋廠為主的第4工廠，相對於極盛期的4座工廠，現在規模已經小了許多，而夏普自行研發的8K電視影像處理晶片等產品，目前則是委由外部的晶圓代工廠進行生產。