DIGITIMES Research：2021年晶圓代工成長強勁 產值可望突破800億美元

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出，在5G、高效能運算(HPC)與數位轉型的帶動下，半導體產值持續創新高，2021年的晶圓代工發展呈現強勁的成長動能，全年產值可望突破800億美元，年增率預估可達13%。不過儘管各大半導體供應商積極擴廠，但產能增幅有限，今年晶片不只是缺貨，而且是極缺，因此晶片不足問題在短期間內仍然無解。

美中貿易戰火延燒，Covid-19疫情不退，半導體的角色已從以往的電子設備關鍵元件，一躍成為國家戰略物資，為使業界人士掌握2021年全球半導體脈動，電子時報特於3月26日舉辦DIGITIMES Research產業趨勢論壇「芯動能翻轉新版圖—解析半導體產業動向與關鍵布局」，由DIGITIMES Research分析師深入解析2021年半導體產業狀態與趨勢。

至於手機應用處理器(AP)市場的發展趨勢，DIGITIMES Research分析師翁書婷則表示，2021年中系智慧型手機AP市場在廠商積極備貨與5G換機潮等因素下，需求大幅拉升，不過由於三星的5、8奈米製程產能吃緊，高通在今年上半年出貨受限，供給面恐受影響。至於在供應商方面，受到美國商務部禁令影響，海思在中系智慧型手機的5G AP比重將大幅下跌，空出的市場將由高通與聯發科分食，預期後兩者於今年的中系智慧型手機所需AP佔有率皆將突破40%。

RF射頻模組也是手機的關鍵零組件，對此技術在2021年的發展，DIGITIMES Research分析師簡琮訓先從供給面分析，由於手機射頻產業集中度高，5G手機射頻前端市場將由前五大廠商佔據，此外數據機業者也會主導整合數據機及射頻模組，提供完整傳輸解決方案。在技術部分，天線封裝(AiP)技術將使毫米波(mmWave)應用落地加速，Open RF標準化射頻與數據機介面，也有助於業者降低成本，並提升開發效率。

DIGITIMES Research團隊也就台積電、三星、英特爾、高通、聯發科等大廠的策略布局進行深度討論，相信其精準的戰情資訊與產業情報，將有助業者制定營運策略，掌握新世代商機。